模拟
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功耗更低 台积电推出20nm工艺参考流程
作为全球专业集成电路制造商的台积电，它的每一步行动都影响着整个移动芯片。目前，已经应用的最低制程工艺移动芯片为28nm。最近台积电宣布正式推出支持20nm制程工艺以及CoWoS技术的芯片设计参考流程。 台积
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压电MEMS振荡器用于工业频率控制的时代已经到来
Harmeet Bhugra IDT公司 从消费性多媒体产品到工业自动化和监视系统、网路和通讯基础设备以及坚固的军用设备，所有数位电子产品都有一个滴答作响的‘心脏’，即一个准确的振荡器。历史上，工程师一直利用石英晶体
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封测业 Q4营运保守
封测业营收陆续出炉，包括日月光（2311）、矽品等均在第3季缔造营运高峰；京元电、矽格更写下2年多来新高；长华及同欣电则创历史新高。由于上游晶圆代工厂保守看待第4季半导体景气，多数封测业者都保守以对。 日月
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瑞信：台积电资本支出提升后有高折旧风险降评至中立
外资持续聚焦台积电(2330-TW)后市，继美林证券认为台积电股价已反映明年产业复苏和市占利多，调降评等至劣于大盘表现后。瑞信证券表示，台积电将面临资本支出提升后的高折旧风险，预估至2014年为止资本支出将持续占营
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Avago Technologies宣布公司FBAR滤波器 成功运用于15个智能手机频段
21ic讯 Avago Technologies日前宣布公司的薄膜腔声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)滤波器技术已经成功赢得多个产品设计，支持多达15个不同频带应用。需要运行于多个不同频段和地区，支持高速LTE语音和
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受世界经济影响Q2芯片市场需求下滑
IHSiSuppli经过研究后声称，欧美市场经济低迷以及中国制造业增速放缓，直接影响了今年第二季度半导体晶片销量。而就目前的情况来看，晶片市场需求将在接下来的第三季度持续下降。第二季度全球晶片销量总计为770亿美元
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电(2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环
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联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3
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摩尔定律等待跨越微影障碍
在2012年的国际超紫外光(EUV)微影技术研讨会上，专家们一致认为，过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律(Moore"sLaw)，正由于下一代超紫外光(EUV)微影技术的延迟而失去动力。为了因应14nm以下制程，EUV系统需
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紧咬台积电不放 格罗方德后年量产14nm
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14nm方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3DFinFET)架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大
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AMD开发Z-60芯片打入Windows 8平板电脑市场
10月9日消息，据国外媒体报道，电脑芯片巨头AMD本周二宣布推出代号为“Hondo”的双核平板电脑芯片Z-60，打入Windows8平板电脑市场。据悉，这款平板电脑芯片专为Windows8平板电脑设计。作为一款功耗更低的高性能平板电
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联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电 (2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20 奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技
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伟哉ASML:三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
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台积、三星资本支出 浓浓苹果香
晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规
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