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矽品今年资本支出 175亿不变

矽品获前20大客户追单，重申今年上修资本支出至175亿元的目标不变，且未来2年都还会与今年相近水平。矽品董事长林文伯曾强调，矽品体质经调整好已明显改善，决定向前冲刺，将资本支出由原订的105亿元上修至175亿元

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2012-10-01

苹果平板智能型
矽品获联发科大单 Q4发威

IC封测大厂矽品抢攻高阶封测市场，近期传出矽品董事长林文伯亲自拜会联发科董事长蔡明介，成功抢下大单，让矽品在联发科芯片封测占比，有机会超越日月光，为矽品第4季及明年带来强劲动能。此外，矽品耕耘海外整合元

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2012-10-01

联发科手机芯片封装台积电
国际/格罗方德推14奈米　追英特尔

中央社台北30日报导，半导体代工厂格罗方德推出专为行动市场设计的14nm-XM，表示可加速客户使用鳍式电晶体(FinFET)，且格罗方德掌握了许多14nm-XM专利，足以赶上英特尔在14奈米的进程。格罗方德(GLOBALFOUNDRIE

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2012-10-01

英特尔格罗方德电晶体 MICHAEL
Molecular Imprints将为半导体量产提供先进微影设备

Molecular Imprints, Inc. (MII)宣布，该公司已经获得一份包含多个压印范本的采购订单。这些范本将被整合进某半导体设备公司的微影机中，包括 MII 专有的最新 Jet and Flash 压印微影(J-FIL)技术，这项技术具备先进半

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2012-10-01

半导体 Flash ECU PRINT
台积电相挺矽立抢进中国MEMS市场

台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机，台湾感测器厂商矽立，透过与台积电合作，已顺利开发出三轴加速度计，并成功打进中国大陆公板平台。工研院产经中心电子与

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2012-10-01

感测器台积电组件 MEMS
晶圆代工 Q4营运恐转淡

时序步入传统淡季，加上供应链库存水位急遽拉高，晶圆代工厂台积电与联电第4季营运恐受市场库存修正影响，呈淡季表现，两公司业绩将季减5%至15%。全球经济情势不佳，个人电脑市场需求低迷不振，第3季半导体产业景

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2012-10-01

晶片晶圆代工联电台积电
格罗方德跟台积电有拚

晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）来台呛声，全球营销暨业务执行副总裁Michael Noonen表示，已正式推出结合14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程的14nm-XM技术，协助客户加快行动装置芯片上市时间。格罗方德指出

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2012-10-01

晶体管台积电格罗方德 FINFET
耐冲击与震动表现出色　MEMS时脉可靠度跃进

以石英晶体为基础的时脉元件，易因尺寸微缩而造成品质疑虑。相形之下，以MEMS技术生产的时脉元件，则可依循一般半导体技术演进的轨迹，持续缩减尺寸，且具有较佳的耐冲击和震动性能，有助提升系统运作的稳定性。

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2012-10-01

元件振荡器 MEMS BSP
Ultrabook也疯MEMS　动作感测器销售再添助力

Ultrabook可望刺激动作感测器销售量大幅成长。IHS iSuppli指出，英特尔于日前科技论坛(IDF)中明确表示，将于Ultrabook大量导入类似智慧型手机感测应用的功能，为MEMS动作感测器开启大庞新商机。预估用于Ultrabook的

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2012-10-01

感测器 MEMS BSP ULTRA
助长电视联网风　钜景强推802.11ac SiP方案

钜景将挟802.11ac系统封装(SiP)七合一方案抢攻联网电视市场。瞄准现今平面电视升级联网电视的需求，钜景除着手开发整合双核心处理器、802.11ac等晶片的SiP七合一方案外，更计划打造支援Android 4.0作业系统，可实现数

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2012-10-01

Wi-Fi 联网 SIP 802.11AC
台积电相挺　矽立抢进中国MEMS市场

台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机，台湾感测器厂商矽立，透过与台积电合作，已顺利开发出三轴加速度计，并成功打进中国大陆公板平台。工研院产经中心电

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2012-10-01

感测器台积电 MEMS BSP
电源芯片助攻矽品掌握新爱疯

研究机构IHSiSuppli指出，苹果iPhone 5处理器采用 Dialog电源晶片；法人表示，封测大厂矽品(2325)透过Dialog，间接切入iPhone 5供应链。针对苹果iPhone 5，研究机构 IHS iSuppli日前出具拆解分析报告，其中iPhon

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2012-09-30

晶片封装电源芯片 DIALOG
景气不明台湾封测厂逆势扩产能

第4季全球景气未明，半导体封测台厂逢低布局，加大投资力度，逆势扩增产能，为第4季和未来营运添柴火。封测厂矽品第4季持续扩充产能，预估到年底，打线机台机将增加1250台，8寸凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片

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2012-09-30

半导体晶圆 LED PI
28nm台积电最大明年上半年囊括9成市占

虽然包括联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等晶圆代工厂积极抢进28纳米市场，但因良率尚未拉高或产能布建不足等原因，抢得的订单仍然有限，也因此，在市场对台积电明年上半年将囊括9成以上28纳米订单

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2012-09-30

晶圆代工联电台积电格罗方德
格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电

晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，「已可直接与英特尔竞争」，技术层次更领先台积电半个世代。格罗方德由微处

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2012-09-29

晶体管晶圆代工台积电格罗方德

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矽品今年资本支出 175亿不变

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台积电相挺矽立抢进中国MEMS市场

晶圆代工 Q4营运恐转淡

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耐冲击与震动表现出色　MEMS时脉可靠度跃进

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