GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)近期持续展现挑战台积电(2330-TW)与英特尔(INTC-US)的企图心。该公司宣称,3D FinFET导入的14奈米元件将于明年导入试产,直接跳过28奈米,要与台积电所称的20奈米SoC应用互别苗头,并锁定行
在2012年中国国际信息通信展上,记者发现TD-LTE在TD-SCDMA奠定的技术、产业基础上快速发展,已经构建起以我国企业为主、国际厂商广泛支持的端到端产业链。终端芯片方面,已有超过17家国内外知名企业投身TD-LTE产业,
全球半导体业:明年是黄金年?特约撰稿莫大康在2010年全球半导体业增长32%之后,2011年及2012年连续两年增长在1%左右,因此业界部分人士根据半导体产业周期性的规律,预测2013年会是又一个高增长年。这一预测可信度有
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门,造成台积电28奈米制程产能狂缺,加上GlobalFoundries和三星电子(SamsungElectronics)也都朝先进制程猛攻,未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。根据市调
空气产品公司(AirProducts)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。
空气产品公司 (Air Products)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体
3D鳍式晶体管(FinFET)是1种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管, 能让芯片技术发展到10纳米以下,晶圆代工业者若能拥有此技术,更能凸显其优势与竞争力。 传统晶体管若要控制电流通过闸门,只能选择在闸门的一
晶圆代工大厂格罗方德(Globalfoundries)昨(28)日宣布,旗下以3D鳍式晶体管(FinFET)导入的14纳米元件,预计2013年试产,2014年量产,“已可直接与英特尔竞争”,技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)今(28日)召开记者会,说明其于14 nm-XM制程技术的最新进展。格罗方德全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen(见左图)指出,格罗方德的14 nm-XM技术将在2013年底有第1个客户的tape-out,
日月光(2311)子公司预计间接转投资大陆昆山日月光半导体1400万美元,主要作为长期投资和扩充产能所需。 日月光子公司台湾福雷透过转投资方式,间接挹注位于中国大陆昆山的日月光半导体资金1400万美元,作为长期投
【杨喻斐╱台北报导】智慧型手机百家争鸣,近来成为新手机发表的高峰期,带动相关供应链的需求跟着转强,值得一提的是,除了中国十一长假、欧美圣诞节传统旺季之外,中国的春节更是重头戏,也让手机晶片厂商高通、联
三星电子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圆代工事业部执行副总Kwang-Hyun Kim 28日宣布,三星已开始利用32/28 奈米 HKMG制程技术为意法半导体 ( STMicroelectronics ) 代工生产新世代系统单晶片(SoC)产品。他表
9月27日消息,据国外媒体报道,英特尔刚刚宣布称,它将在未来几个月停止生产许多32纳米处理器。英特尔宣布了各种型号的处理器的最后下订单的截至日期以便让客户做好准备。英特尔称,酷睿i5-2310、i5-2320、i5-2400S、
昨日,中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基,将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破,进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方
据路透社报道,德州仪器公司周二在投资者会议上表示,公司将不再重点投资智能手机等移动产品的芯片,转而瞄准包括汽车厂商等工业客户在内的更广的市场,以使得业务更具盈利性,更加稳定。不过该芯片厂商并未详解该变