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芯片工业巨头Intel和ARM竞争陷入白热化
芯片制造工业竞赛中不断升温，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。有分析师认为，合约芯片制造商GlobalFoundries如果照现在的势头发展下去，在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下。随
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欧洲IMPROVE计划成功将晶片生产失败率降低12%
参与欧洲IMPROVE研究计划的35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在2009年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效率的新
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中芯国际32-28纳米芯片将量产 缓解进口依赖症
昨日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方
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日月光扩韩厂 营收攻20亿美元
日月光(2311)子公司ASE韩国开始兴建第2工厂；日月光先前表示，今年续扩韩厂新产能，长期目标韩国厂年营业额可达20亿美元。 南韩联合新闻通讯社报导，到2016年，ASE韩国将投入1兆韩元(约9亿美元)，在现有工厂内扩建
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18寸晶圆传送盒出货稳增 家登Q3/Q4营收看好
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18寸FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座45
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德意志证：28奈米需求爆发 龙头台积得利
德意志证券出具最新半导体报告指出，半导体产业结构性转变将在明后年持续上演，认为28奈米明年需求的爆发将超越40奈米导入时的需求表现，预估采用28奈米制成的二线智慧型手机晶片厂到明年上半年仍会有供应吃紧的状况
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《研究报告》长荣、京元电
个股分析： 一、长荣(2603)： Q2远洋线运价上涨至航商成本线之上，航商营运压力大幅减轻， 闲置运力又再度投入至市场， 加上欧洲地区需求疲弱，装载率仅70%~80%，使得Q3亚欧线运价滑落，运价走势旺季不旺；Q4进入需
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18吋晶圆传送盒出货稳增家登Q3/Q4营收看好
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圆传载方案出货稳定成长，营收走出逐季上扬格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圆传载解决方案第3季出货量还会较第2季增加，可望带动单季营收、获利都较第2季走高；尤其全球第1座
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未来五年智能终端主控芯片市场展望
2012年是智能终端普及年，其中对市场影响最大的是中低端智能手机的放量、Andriod平板电脑出货量超预期成长以及智能电视渗透率的提高。放眼未来几年，随着以上几类产品渗透率进一步提升，整个市场还将快速成长。预计2
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台积9月营收减7-9%；28nm毛利率遇压
台积电(2330)第3季受益于联发科(2454)将拉货时间提前、且光罩收入较预期增加，营收季增幅度将优预期，不过外资普遍认为，其9月营收就会开始走下坡。巴黎证(BNP)出具最新报告指出，台积电在8月营收创高后，9月即会出现
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半导体"0.5D"的距离有多远？
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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电视芯片市场 大小M合并联咏瑞昱抢单
联发科（2454）与F-晨星（3697）将在明年第1季完成合并，但明年电视芯片订单已传遭新进台厂联咏（3034）、瑞昱（2379）分食。24日市场传出，联咏从F-晨星手上分食到三星明年度电视芯片订单，瑞昱则分食到联发科、晨星
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德仪暗示将淡出智能机/平板AP芯片市场
ThomsonReuters报导，德州仪器(TexasInstrumentsIncorporated)嵌入式处理部门资深副总GregDelagi25日在一场投资人会议上表示，未来德仪在智慧型手机/平板用行动应用晶片方面的投资规模将不会像过去那样多，但会继续提
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聯電處分業外投資 進帳近20億
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2330）第3季以來，陸續處分業外轉投資的晶電（2448）、原相（3227）、聯詠 （3034）部分持股，共計獲利18.67億元，粗估將可挹注每股盈餘0.14元，以彌補認列聯日半
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欧洲IMPROVE计划成功将晶片生产失败率降低12%
参与欧洲 IMPROVE 研究计划的 35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在 2009 年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效
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