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台积扩产本土设备厂沾光

台积电（2330）明年将持续扩增28与20奈米产能，市场预期资本支出也将再往冲高，为了降低设备的投资成本，台积电近年来开始积极扶植本土设备厂商，包括无尘室、自动化等相关设备厂汉唐（2404）、盟立（2464）、家登（

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2012-09-17

台积电半导体材料先进制程 BORDER
曹兴诚：台厂拚转型冲硬体软实力

联电荣誉董事长曹兴诚说，台湾近期一直谈台日企业联盟，但科技界发展的趋势已经改变，具有创意、设计与服务的硬体产品才有卖点，日本在此却是处于弱势，台湾企业应该放弃追求营收成长，改做有专精性的产品，才能把饼

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2012-09-17

联电新加坡 WIDTH STYLE
5纳米制程小菜一碟英特尔信心满满

有关半导体工艺制程的进步，一直是高深莫测的科学。45纳米到32纳米的进展是很顺利的。但是再往下进展就不是那么一帆风顺了。但是对于芯片巨人英特尔来说，这真的不是什么问题！英特尔近日表示，5纳米工艺制程对公司来

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2012-09-17

芯片英特尔晶圆处理器
联发科双核芯片通过中国移动入库测试

联发科日前正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试（获得参与标案门票）。加上之前利多频传，也激励联发科14日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半

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2012-09-17

中国移动联发科芯片双核
矽品通吃4大厂订单

封测大厂矽品（2325）在高阶手机及电源管理芯片有重大斩获，除接获辉达（Nvidia）、联发科及戴乐格（Dialog）大单挹注，备受关注的高通（Qualcomm）订单也确定入袋，将在第4季出货。法人预估，矽品营收动能9月升温，

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2012-09-17

NVIDIA 封装 QUALCOMM 台积电
台积电绿色工厂年省逾7亿能源

全球晶圆代工龙头厂台积电为台湾的绿色工厂写下产业发展新页。目前旗下共有5座晶圆厂获国际LEED黄金级、3座获台湾EEWH钻石级绿建筑，堪称国内拥有最多绿建筑的企业，日前又成为全台第一家获颁「绿色工厂标章」的企业

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2012-09-17

晶圆厂 ENERGY HEALTH 台积电
台积扩产本土设备厂沾光

【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）明年将持续扩增28与20奈米产能，市场预期资本支出也将再往冲高，为了降低设备的投资成本，台积电近年来开始积极扶植本土设备厂商，包括无尘室、自动化等相关设备厂汉唐（2404）、

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2012-09-17

Circuit 台积电半导体材料先进制程
曹兴诚：台厂拚转型冲硬体软实力

联电荣誉董事长曹兴诚说，台湾近期一直谈台日企业联盟，但科技界发展的趋势已经改变，具有创意、设计与服务的硬体产品才有卖点，日本在此却是处于弱势，台湾企业应该放弃追求营收成长，改做有专精性的产品，才能把饼

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2012-09-17

半导体联电新加坡
中型封测台厂须强化竞争力

大者恒大将成未来台湾封测业趋势，工研院产经中心(IEK)经理杨瑞临指出，年营收在50亿元到300亿元的中型封测台厂，须强化营运竞争力。归纳2006年到2011年台湾封装和测试厂商在年营收、毛利率和营业利益率表现，辅

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2012-09-16

恒大数学模型 AC ATSC
5纳米制程小菜一碟英特尔信心满满

有关半导体工艺制程的进步，一直是高深莫测的科学。45纳米到32纳米的进展是很顺利的。但是再往下进展就不是那么一帆风顺了。但是对于芯片巨人英特尔来说，这真的不是什么问题！英特尔近日表示，5纳米工艺制程对

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2012-09-15

英特尔 IC IMAGE BORDER
花旗：台积Q3营收估增11%，毛利率亦将优预期

晶圆代工龙头厂台积电(2330)8月合并营收超乎市场预期，继7月创高后再微增2%、续写新高，而外资也纷纷对台积电下半年表现提出更明确的看法。花旗即出具最新报告指出，即使台积电9月营收可能出现最多10%的回落，但台积

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2012-09-15

供应链电子 PC 台积电
力成遭美商Tessera提出反诉力成：对业务影响不大

IC封测力成(6239-TW)指出，近日接获美国律师通知，Tessera近日向美国法院提出力成违反授权合约以及确认力成无权终止合约之反诉，力成表示目前已由律师处理当中，对业务并无重大影响。力成与Tessera 签有授权合约，

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2012-09-14

封装 TE SE TC
传三星求偿创意日月光创意将同步向封测厂求偿

市场传出，智慧型手机大厂三星因产品瑕疵问题，将向供应商IC设计服务厂创意（3443）、封测厂日月光求偿。日月光和创意均表示，不评论客户状况，相关责任归属正在厘清中。法人预期，这项纠纷对日月光的财务影响主要落

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2012-09-14

三星晶片 LTE IC设计
台晶圆双雄Q4营收恐衰5~10%

瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，

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2012-09-14

半导体晶圆代工晶圆
延续摩尔魂　G450C揭橥18寸晶圆量产计划

18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟

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2012-09-14

晶圆代工晶圆半导体设备台积电

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中型封测台厂须强化竞争力

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