中国的PLC(平面光波导)分路器晶圆千呼万唤始出来。在PLC分路器市场快速增长了近4年后,中国厂商掌握了最核心的晶圆制造工艺并量产,然而却面临着市场需求和价格同时下滑的窘境。由于PLC晶圆制造的投资和运营成本巨大
联电(2303)公布8月营收,微幅月增1.93%、来到97.99亿元,年增19.49%,创下近20个月以来新高。而联电目前第3季累积营收已达194.12亿元,也已达第2季营收的7成。野村(NOMURA)即出具最新报告指出,联电第3季财测达阵的机
不同于以往大量采购国外原厂设备,台积电积极号召汉微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂,加入18寸晶圆制造设备的供应链,让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星,上周率先宣布将
苹果供应链「去三星化」成为市场焦点;苹果已经提高对非三星体系厂商的DRAM采购量外,A6与A7处理器可能是苹果最后一个去三星化的关键零组件,除了台积电(2330)外,TrendForce认为,格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔
联电 (2303)公布8月营收,微幅月增1.93%、来到97.99亿元,年增19.49%,创下近20个月以来新高。而联电目前第3季累积营收已达194.12亿元,也已达第2季营收的7成。野村( NOMURA )即出具最新报告指出,联电第3季财测达阵
晶圆代工龙头台积电 (2330)于今(10)日公告8月合并营收,继7月份月增12%、刷新单月营收新高后,8月跌破外界眼镜,再逆势攀高,微增2%来到494.97亿元、年增31.5%,再创新高。累积台积电7、8月合并营收已达980.22亿元,
台积电(2330)8月合并营收达494.97亿元,续创历史新高,月增2%;台积公司并表示,第3季营收可略优于预期。 台积电第二季合并营收为1280.6亿元,7、8月合计合并营收约为980.22亿元,已达第二季营收的76.5%。 台积电原
标签:模拟 电子 IT 半导体2012年上半年,在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行,以及市场自身库存调整的共同影响下,国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势,一季度产业增速大幅下滑,二季度则出现
围绕450mm晶圆和EUV(ExtremeUltraviolet,超紫外线)曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月,全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦(ASML)宣布,将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助,以推
提起AMD和ARM,对半导体行业稍有了解的人都知道他们是分属不同阵营的竞争对手,多年来,这两大芯片巨头在不同的领域中各自为战,倒也相安无事。不过,在移动互联的汹涌浪潮下,AMD进军移动市场并不是祕密,而ARM也在
GlobalFoundries的新工艺看上去一贯不怎么靠谱,但悄然联络的客户也不少,尤其是对付那些低功耗芯片游刃有余。美国马萨诸塞州的半导体新兴企业Adapteva宣布已经利用GlobalFoundries28nmSLP超低功耗工艺试产了其第四代
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
围绕450mm晶圆和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外线)曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月,全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦(ASML)宣布,将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助,以
外资法人对于台积电要调高资本支出,并非全然投下赞成票,因为明年台积电营收约5,500亿元,资本支出3,000亿元,约占营收55%。 若再加上固定的3元现金股利,又要支出约750亿元。资本支出与现金股利,就占营收明年台积