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封测布局先进SiP 可切内埋

工研院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，封测厂商布局先进系统级封装(SiP)，可从内埋技术切入。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，台湾需建立垂直整合的系统级封装(SiP)产业链结构；从

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2012-09-13

SIP 晶片系统级封装
ST微型3轴陀螺仪尺寸仅3 x 3x 1mm

意法半导体(STMicroelectronics, ST)针对先进动作感测应用推出了小型、低功耗陀螺仪晶片 L3GD20H ，尺寸仅3 x 3x 1mm，占板面积仅为上一代产品的二分之一，并提升了解析度、准确度、稳定性以及反应速度，可在智慧型消

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2012-09-13

陀螺仪微型 ST 3G
台胜科Q3接单满、营收将创高下季8寸需求仍旺

半导体矽晶圆大厂台胜科(3532)8月份营收已缴出创下历史新高的成绩单，展望本季，台胜科主管表示，第3季接单已满，直至本季底都会维持满载的稼动率，依目前能见度，第4季8寸矽晶圆产品的需求也优于预期。台胜科8月营

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2012-09-13

半导体 DRAM 三星晶圆代工
英特尔服务器芯片将为云和HPC集成fabric

英特尔周一称，它正在开发高性能服务器芯片。这种芯片未来将更快地提供云服务的结果或者分析等数据密集型应用的结果，同时减少数据中心的电费账单。英特尔将在未来的服务器芯片中集成一个融合的架构控制器。英特尔架

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2012-09-12

集成英特尔服务器芯片 FABRIC
全球半导体研发支出估创历史新高

中央社报导，研调机构ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元，较去年增加近1成，创历史新高纪录。ICInsights年中报告指出，去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元，有12家厂商研发支

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2012-09-12

半导体 IC INSIGHT 晶片
半导体上生长出石墨烯新方法成本低有望应用

据每日科学网9月11日报道，挪威科技大学的研究人员开发出一种低成本的方法，能够在砷化镓纳米线上生长出石墨烯。研究人员称，这种石墨烯半导体混合材料具有优良的光电性能和透明、可弯曲等特性，有望加速石墨烯的商业

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2012-09-12

半导体石墨烯电子设备供电
DRAM市场由美韩三分天下台厂拼转型

TrendForce表示，未来DRAM市场将由韩国的三星、SK海力士与美国的美光三分天下，市场逐步走入寡占格局，台湾DRAM厂则将走向承接代工业务及非标准型DRAM产品的生产，不啻为产业转型的另一契机。随着DRAM价格不断下修与

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2012-09-12

DRAM 美光 TREND FORCE
赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产

联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3DIC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依WideI/O、混合记忆体立方体(HMC)等

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2012-09-12

联电 IC VIA 晶片
ADI推出低功耗高灵活性心率监护仪模拟前端

人口老龄化和医疗成本增加等诸多因素正驱动个人健康管理和远程健康监护的快速发展。不健康的生活方式导致糖尿病、高血压和肺部疾病慢性疾病增加；人口加速老化，预计截止2030年，65岁以上人口将首次超过5岁以下人口；

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2012-09-12

低功耗模拟前端监护仪 ADI
力晶P3晶圆厂台积可能接手

力晶财务拉警报，传将处分旗下P3晶圆厂，开价逾百亿元，由台积电出手买下的可能性最高。若力晶顺利处分旗下P3晶圆厂，负债比将可降至100%以下，暂时免除净值转负、股票下柜的危机。力晶昨（11）日坦言，处分P3厂是

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2012-09-12

DRAM 富士通台积电晶圆厂
市场地位难撼动IDM囊括MEMS制造八成产值

整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟，但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量，诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM，目前为微机电系统( MEMS)市场的

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2012-09-12

元件 MEMS DM BSP
华润上华于上海举办首场BCD系列工艺技术论坛

华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于上海举办技术论坛，主题为“BCD系列工艺技术为绿色节能IC产品增值”。本次论坛由上海市集成电路行业协会协办，是该协会首次与企业

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2012-09-12

微电子集成电路行业 BCD 模拟IC设计
《业绩-半导体》矽格8月合并营收连6攀，创今年新高

IC封测厂矽格(6257)自结八月合并营收为新台币4.45亿元，较上月增加4.2%、比去年同期增加11.8%，合并营收已连续第6个月向上攀升，并创下今年新高纪录。矽格八月合并营收为新台币4.45亿元，比去年同期3.98亿元成长11

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2012-09-12

半导体芯片无线射频
外资看台积电营收：Q3季增冲12%、Q4滑落

台积电(2330)八月合并营收意外再创新高，并宣布第三季营收将优于先前预估，外资巴克莱调升台积电第三季营收季增为10～12%；展望第四季，花旗及高盛均预期台积电业绩将下滑，季减约在5～15%。台积电八月合并营收再创

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2012-09-12

苹果芯片台积电台积电营收
台积打造18寸晶圆舰队

不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于

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2012-09-11

英特尔晶圆封装台积电

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封测布局先进SiP 可切内埋

ST微型3轴陀螺仪尺寸仅3 x 3x 1mm

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