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联电中芯砍价台积Q4营收减10~15%

【张家豪╱台北报导】晶圆代工杀价竞争激烈，野村证券昨指出，联电（2303）、中芯两大业者大砍65奈米制程产品报价，第4季降价幅度高达10~20%，以维系产能利用率，此举恐影响台积电（2330）第4季营运表现，预估单季营

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2012-09-22

中芯晶圆代工联电台积电
应材史宾林特：明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频晶片、ARM应用处理器

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2012-09-21

晶片半导体产业 ULTRA 晶圆代工
紧追台积电格罗方德推14奈米结合20奈米LPM

不让台积电(2330-TW)(TSM-US)专美于前。GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)今(21)日宣布推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术14nm-XM，加速其顶尖的发展蓝图并采优化新世代行动装置的FinFET电晶体架构；并结合将量产的2

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2012-09-21

格罗方德 FINFET GLOBALFOUNDRIES 台积电
苹果砸重金研发A6晶片比三星早一季推出超先进设备

苹果(AAPL-US)4年前踏上了一条危险之路，苹果花费约莫3亿美元收购一家垂死挣扎的晶片设计公司PASemi，这场交易示意苹果打算为自家产品(如iPhone)设计晶片。这条路之所以危险是因为订制晶片设计需要砸重金与漫长的等待

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2012-09-21

三星苹果晶片 IPHONE5
未来10年IC单价走势持稳产值稳定向上

研调机构ICInsight指出，未来10年IC出货量年复合成长率虽不如过去15年强劲，但IC单价走势将相对持稳，可望带动产值持续增加，预估2011-2021年平均单价年复合成长率将微幅向上攀升1%，出货量年复合成长率7%，总计2011

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2012-09-21

晶片单晶 IC INSIGHT
德仪OMAP扩大委外，欣铨吃补

亚马逊新一代平板KindleFireHD采用德仪新款ARM应用处理器OMAP4，随着德仪9月起放量出货，测试厂欣铨（3264）可望直接受惠，9月合并营收可望再度写下历史新高纪录，第4季将再承接新一代OMAP5测试订单。法人指出，欣铨

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2012-09-21

FIR HD KINDLE OMAP
明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器

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2012-09-21

芯片半导体产业计算机晶圆代工
台积电吃苹果毛利率恐下降

巴克莱资本证券陆行之昨（20）日指出，为了迎接苹果A7订单，预估台积电每年须多投入35至50亿美元产能，致使2014至2015年资本支出将飙高到125至140亿美元，由于苹果订单较不甜，毛利率将从目前的45％至50％降至40％。

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2012-09-21

三星苹果台积电
18寸晶圆2018年量产　过度乐观的目标？

在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA

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2012-09-21

三星晶圆 ASML 台积电
从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念

Tamara Schmitz：上次我们谈了集成电路项目的概要内容。如果你还记得的话，我们的关键步骤清单内容包括：● 产品概念—来自市场需求(在本例中) ● 技术可行性— 包括样品。 ● 商业计划 —包括成本

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2012-09-21

SoC 混合信号高集成度 MDASH
18寸晶圆2018年量产　过度乐观的目标？

在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K

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2012-09-21

英特尔晶圆 ASML 台积电
台积电吃苹果毛利率恐下降

巴克莱资本证券陆行之昨（20）日指出，为了迎接苹果A7订单，预估台积电每年须多投入35至50亿美元产能，致使2014至2015年资本支出将飙高到125至140亿美元，由于苹果订单较不甜，毛利率将从目前的45％至50％降至40％。

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2012-09-21

三星苹果台积电
陆行之：台积电明年资本支出达1050-1500亿元

巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之指出，台积电拿下苹果A7订单，固然增添长线动能，未来每年也需要把资本支出调高至35亿美元至50亿元美元（折合1050至1,500亿元新台币），才能满足客户需求。若果如陆行之所预测，台积

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2012-09-21

半导体苹果台积电
明年仍是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理

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2012-09-21

芯片半导体产业计算机晶圆代工
应材：晶圆代工成长有劲

美商应材（Applied）董事长暨执行长史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，行动装置应用市场需求力道强劲，加上iPhone5热卖，将是明年全球半导体持续成长的趋动力，晶圆代工业可望直接受惠。应材是全球半导体

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2012-09-21

三星 CENTER 晶圆代工台积电

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联电中芯砍价台积Q4营收减10~15%

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紧追台积电格罗方德推14奈米结合20奈米LPM

苹果砸重金研发A6晶片比三星早一季推出超先进设备

未来10年IC单价走势持稳产值稳定向上

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明年仍是晶圆代工年

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