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iPhone 5全面“声”级MEMS麦克风后势唱旺
微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计，分别在机身正面上方、后面和底座，导入MEMS麦克风；此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计，实现更好的降噪效果，进一步提升音
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台积资本支出 将赢三星半导体
三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩，下探62.5亿美元（约新台币1,837亿元），可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星，在业界「坐二望一」，有机会与英特尔拚龙头宝座。 业界分析，三星大砍明
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台积资本支出 将赢三星半导体
台积电董事长张忠谋 三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩，下探62.5亿美元（约新台币1,837亿元），可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星，在业界「坐二望一」，有机会与英特尔拚龙头宝座。
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加码扩产不手软晶圆代工厂车拼先进制程
晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨，让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂，皆不约而同加码扩大先进制程产能，特别是现今需求最为殷切的28奈米制程，更是首要
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iPhone 5全面「声」级MEMS麦克风后势唱旺
微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计，分别在机身正面上方、后面和底座，导入MEMS麦克风；此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计，实现更好的降噪效果，进一步提升音讯
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18吋晶圆2018年量产过度乐观的目标？(上)
在9月初Semicon Taiwan举办的「450mm供应链」研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18吋晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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中芯国际: 推出EEPROM平台
上海2012年9月19日电 /美通社/ -- 中芯国际[0.29 0.00%]集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌
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豪威入股武汉新芯 芯片业上演三角恋
李娜 日前有消息传出，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯，OmniVision顾问、中芯国际前COO杨士宁将操盘武汉新芯。 消息称，豪威入资中芯武汉晶圆厂，重组后武汉晶圆厂大股东依然为武汉市政府，豪
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苹果追单+大陆十一点火测试3雄Q3营收跳高
苹果iPhone 5上市及大陆智慧型手机持续发烧，带动手机相关射频等相关IC启动备货需求，台湾测试3雄京元电（2449）、矽格及台星科喜迎订单潮，法人看好3家公司本季营运持续创今年新高，季增5%到15%不等。 苹果上市预购
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中芯国际2012年技术研讨会于上海揭幕
上海2012年9月14日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十二届技术研讨
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2012年8月我国集成电路出口情况分析
2010年8月-2012年8月我国集成电路出口情况（单位：万个，万美元）
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2012年1～7月我国集成电路进口情况
2012年1～7月，我国集成电路进口额为983.66亿美元，同比增长4.8%；进口量为1286.78亿个，同比增长3.8%；进口平均价格为0.76美元/个，同比增长1.0%。7月当月，我国集成电路进口额为157.76亿美元，同比增长12.9%，环比
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三星量产最大容量128GM内嵌式存储器
2012年9月18日，全球顶级半导体厂商三星电子正式发布，其从上个月起已经开始量产适用于下一代移动设备的128GB内嵌式存储器 (eMMC, embedded Multi Media Card)。 据介绍，三星电子继今年5月和7月分别量产超高速内嵌式
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台半导体厂：升值对第三季度获利影响不大
新台币兑美元汇率强势升值，引发市场担忧半导体厂恐出现汇损，对此，半导体、面板厂商认为，由于升值是近几天才发生的事，且季报汇率都是用平均值计算，由于7、8月汇率相对稳定，第3季不会有太大的汇损冲击，近期升值
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上海出台新政重奖软件和集成电路从业者
从云计算、网络文学及视听、第三方支付到金融信息服务各种业态，沪上软件业产值从47亿元到2000亿元用了约10年，从2000亿元到6000亿元可能只需5年，但全市年营业收入超百亿元的软件企业仍是一个空白。上海市软件产业工
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