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台积电资本加码 设备厂3雄欢喜接单
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置需求强劲带动，加上近日市场频传台积电将拿下苹果下一代处理器大单，预料台积电明年资本支出将再加码至百亿元，设备厂汉微科(3658)、辛耘(3583)与家登(3680)订单能见度均受挹
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Q2半导体市场表现低迷 欧日芯片供应商受挫
第二季度半导体市场表现低迷,欧洲与日本芯片供应商受挫, 经济疑虑高涨，导致整体营业收入下降3%. 由于经济形势暗淡，第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%，芯片供应商的营业收入普遍下滑，尤其是总部在日本
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ARM:移动处理器方面英特尔远不是对手
据ARM高管称，ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中，英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌，依然“路漫漫其修远兮”。在接受科技网站DigiTimes采访时，ARM市场和战略部门副总裁诺埃尔-赫尔利（NoelHurl
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2012年第二季台厂Wi-Fi IC营收成长133.6%
根据市场研究机构DIGITIMESResearch统计，2012年第二季台厂Wi-FiIC营收达新台币83.68亿元，较第一季增加133.6%，与2011年同期相比亦成长29.1%。2012年第二季较第一季成长超过100%的表现，看似难以置信，但却与往年相
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把脉中国IC市场缺货炒货皆因虚火旺盛
今天，中国本土的IC公司正面临一个最好的时代，也正面临着一个最差的时代。十年难得一遇的智能终端全面爆发，从大中城市挺进到T4-T6小城市/县城，本土设计制造的智能手机将会超过2亿台，是去年的四倍，这让那些以本土
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(MichaelKramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制
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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台
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DC/DC μModule降压型稳压器提供高达100A电流
9 月 10 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出每输出 13A 的双输出或 26A 单输出 DC/DC 微型模块 (μModule?) 降压型稳压器 LTM4620，当 4 个器件处于均流状态时，可提供高达 100A 电流
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赛普拉斯已售出10亿电容式触摸单元
触摸感应解决方案领域的全球领先者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布其电容式触摸单元出货量已突破 10 亿。这 10 亿触摸单元包括赛普拉斯的 TrueTouch® 触摸屏控制器;用于替代机械按钮、滑条和开
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联电3D IC年底产品级封测
联电(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON台湾展会期间发表3D IC 技术趋势与进展。联电企业行销总监黄克勤表示，联电克服开发初期制程问题，今年年底3D IC将进行产品级封装与测试。他说明了联电在3D IC方面的最新进展。联电3D
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于
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意法半导体推出微型三轴陀螺仪
意法半导体(ST)针对先进动作感测应用，推出市场上尺寸最小、功耗最低且性能最高的陀螺仪晶片--L3GD20H，尺寸仅为3毫米(mm)×3毫米×1毫米，且经由意法半导体微机电系统(MEMS)制程量产。 意法半导体动作MEMS产品部门
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赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依Wide I/O、混合记忆体立方体(HMC)
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