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矽格拟注资1亿元入股麦瑟，产能可望倍增

晶圆与成品测试厂矽格 (6257)董事会通过，将投资1亿元认购麦瑟半导体的增资股份，预计将取得其68%股权，预估在9月底前完成对麦瑟的增资动作，届时矽格将成为麦瑟最大股东，并扩大在射频元件与电源管理IC的封测布局。

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2012-08-16

控制电源管理IC 射频IC 半导体
iPhone 5将为芯片供应商带来巨额利润

“苹果下一代iPhone（以下简称iPhone5)的发布不仅仅只是苹果的‘头等大事’，对众多半导体公司来说iPhone5也‘至关重要’。”投资者商业日报撰稿人PatrickSeitz报道，“FBR分析师在周三递交的研究报告中表示，iPhone

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2012-08-16

苹果 iPhone 芯片 IPHONE5
FTF后飞思卡尔的坚持与挑战正要开始

8月15日，当最后一场专题演说结束，也意味着为期两天的飞思卡尔技术论坛北京站正式划上句点。在此聚集来自亚洲各地的2000多名产业专家、企业领导人以及嵌入式软体工程师等，又将回到工作岗位上，而北京，也再次恢复往

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2012-08-16

飞思卡尔嵌入式 TE COMPUT
世界先进传遭台积砍单

因应产能利用率松动，市场传出，台积电（2330）下半年起将降低委由世界先进代工的比重，从以往的三分之一调至25%以内，不但使世界先进第3季营运跟著回档，第4季也恐怕持续疲软。世界先进昨（15）日下跌0.05元，收在1

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2012-08-16

晶圆代工台积电驱动IC
ARM再结同盟者共同攻关20nm芯片技术

ARM日前宣布与Globalfoundries达成多年合作协议，将共同推广快速、节能的20nm处理器。同时还会在Mali图形核心方面加强合作。Globalfoundries是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展

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2012-08-16

ARM 芯片技术 AMD GLOBALFOUNDRIES
NAND价格明年可望走强

美光执行长德肯（MarkDurcan）表示，随著业者相继减产储存型快闪存储器（NANDFlash），有助于改善供应过剩情况，明年上半年NAND快闪存储器价格可望走强。台湾业者则乐观预估本季价格即可止稳，包括群联、威刚、宇瞻等

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2012-08-16

存储器芯片东芝 NAND
世界先进传遭台积砍单

因应产能利用率松动，市场传出，台积电（2330）下半年起将降低委由世界先进代工的比重，从以往的三分之一调至25%以内，不但使世界先进第3季营运跟著回档，第4季也恐怕持续疲软。世界先进昨（15）日下跌0.05元，收在

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2012-08-16

晶圆代工台积电驱动IC
矽格入主麦瑟冲封测

矽格（6257）决定入股麦瑟半导体，取得68%股权，扩大射频元件及电源管理IC封测布局，矽格并决定调派执行副总经理叶灿链出任麦瑟总经理，协助业务整顿，待业务上轨道后将再进步取得全部股权。矽格董事长黄兴阳表示，

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2012-08-16

三星封装 RF EPS
台积砸830亿强攻20奈米进度超越英特尔领先三星至少1年

晶圆代工龙头台积电昨（14）日董事会核准约830亿元资本预算用以建置、扩充先进制程厂房。除了28奈米产能持续扩充，这次的投资预算更是因应20奈米提早量产而卡位，显示大厂先进制程投资未受景气回档而停歇。台积电

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2012-08-16

三星英特尔先进制程台积电
台湾IC测试厂

目前台湾专业的IC测试厂商主要为京元电子、矽格、台星科、力成及泰林等。其中封装大厂日月光合并旗下的专业测试厂福雷电后，继续为台积电之策略联盟；京元电与矽品则为联电的封测联盟。新加坡商联合科技(UTAC)旗

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2012-08-16

晶圆封装 IC测试 SERVICE
久元Q3观察 IC测试可微增

IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)持续观察第3季营运表现，IC测试营运可较第2季持平或微幅成长；LED挑检订单能见度稳定，设备表现待观察。久元7月IC测试再创历年单月新高，IC测试营收已经连续4个月创历年单月新高

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2012-08-16

光学 LED 检测设备 IC测试
矽格入主麦瑟拓展封装领域冲刺市占率

IC封测矽格(6257-TW)董事会通过，将以1 亿元参与麦瑟(8188-TW)半导体公司增资案，增资案预计9 月底完成，届时矽格将成麦瑟最大股东，并拥有控制性股权，持股超过50%以上，矽格指出，入股麦瑟将可拉高矽格封装产能与营

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2012-08-16

封装无线射频控制半导体
私募认股矽格并一RF封测厂

IC封测厂矽格 (6257)公告，昨日董事会通过参与对方的私募认股方式，入股购并国内一家小型封装厂，对方是专攻射频元件(RF)封测厂。据悉，矽格第一阶段希望先取得对方过半股权，等双方的磨合期都上轨道后，再进行第二阶

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2012-08-15

封装 RF IC 半导体
20余国专家聚桂林研讨电子封装技术

8月14日，第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林电子科技大学召开。来自美、英、德、荷、日、韩以及中国港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参加大会。中国的半导体产业经过50多年的发展，已成为国家的支

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2012-08-15

半导体产业封装技术电子封装电子科技大学
2016年全球芯片市场复合年均增长率将达8%

半导体市场未来5年年均增长率北京时间8月14日消息，市场调研公司ICInsights周一发布报告称，2011年至2016年期间全球芯片市场的复合年均增长率（CAGR）可达8%，其中NAND闪存芯片市场增速最高，将达到16.6%。ICInsigh

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2012-08-15

芯片市场全球芯片 IC INSIGHT

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矽格拟注资1亿元入股麦瑟，产能可望倍增

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矽格入主麦瑟冲封测

台积砸830亿强攻20奈米进度超越英特尔领先三星至少1年

台湾IC测试厂

久元Q3观察 IC测试可微增

矽格入主麦瑟拓展封装领域冲刺市占率

私募认股矽格并一RF封测厂

20余国专家聚桂林研讨电子封装技术

2016年全球芯片市场复合年均增长率将达8%

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