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2012年第二季度硅片出货量增加
2012年8月13日，加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.
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东京威力科创溢价买晶圆清洗系统大厂FSI暴涨52%
受到全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )将收购的消息激励，晶圆清洗系统领导厂商FSI International, Inc. 13日在正常交易时段暴涨52.48%，收6.16美元，创下 2006年10月17日以来收盘新高，今年以
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扩先进制程产能台积电董事会通过830亿元资本预算
台积电(TSM-US)(2330-TW)今(14)日召开董事会。公司说明，半年报将依证交所规定于8月底前上传；另董事会核准两笔先进制程产能升级、兴建厂房资本预算，累计新台币830.38亿元，此两笔未来支出超越了该公司今年上半年累
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ARM与Global Foundries合推20奈米行动晶片
ARM今(14)日宣布，与GLOBALFOUNDRIES签订一份为期多年的合约，将共同推出采用GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程与FinFET技术的处理器系统单晶片(SoC)解决方案，在这份新合约中，将扩大双方合作关系，包含在行动装置中重要
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美光CEO预测NAND芯片价格明年初上涨
8月13日消息，据路透社报道，美国半导体制造公司美光科技（MicronTechnologyInc.,NYSE:MU）首席执行官，马克·德肯（MarkDurcan）表示NAND闪存芯片将会在明年初由于产量减少而价格回升。这种芯片目前广泛使用于平板电
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台积电上下整合接单加分 外资将续买
针对台积电可能挥军3DIC高阶封测领域，外资法人认为这对台积电长线有上下整合之效，对于争取苹果订单有加分效果，但对封测双雄的冲击恐难以避免，上下游关系恐怕趋于紧张。不过，美系分析师强调，封测领域也有其一定
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联发科声称已经完成对晨星第一阶段并购
近日有消息称，部分投资人不愿意卖出所持有的股票，导致联发科收购晨星案的进度非常缓慢。昨天，联发科正式出面辟谣，并声称已经完成了第一阶段的并购。2012年6月22日，联发科宣布以公开收购方式，收购F-晨星，换股比
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IC Insights：未来五年半导体成长可期
市调机构ICInsights指出，未来五年内，整体半导体市场将显著回升，某些领域的年平均成长率还可望达到两位数，特别是NAND快闪记忆体市场，自2011~2016年的平均年成长率最为强劲，可达16.6%。DRAM市场也预计将会好转，
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2012年第二季度硅片出货量增加
2012年8月13日，加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.
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ARM和Globalfoundries联手研发20nm移动芯片
【搜狐数码消息】8月14日消息，ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。
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东芝封测大单金额上看100亿元日月光矽品京元电矽格抢单
堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拼
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东芝封测大单上看100亿元 日月光、矽品、京元电、矽格抢单
堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚
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封测成本优势 吸引日商
日本东芝半导体释单台湾封测厂，意味以往台湾封测业者拿不到的订单，正悄悄向台湾移动，由于台湾后段封测大厂具有成本诱因，成为日商合作夥伴的首选。 日本半导体厂长期以来一直以技术自豪，但近年来陆续扩大与台
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志圣半导体设备 发展潜力大
志圣投入3D IC封装的真空晶圆压膜机研发，3年有成，目前已出货供应台积电等国内外大厂；志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。 志圣(2467)旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜
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台积电挖角同行 成立400人团队进军3D 测市场
8月13日消息，为了迎接苹果订单，全球半导体代工龙头企业台积电大规模启动人员扩编，近期从日月光、硅品及力成等 测企业挖人，成立了逾400人的 测团队，全力进军3D IC高端 测市场、力图拓大版图。 据悉，台积电曾
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