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东芝封测大单 4强角力
堪称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光（2311）、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单；一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚
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继28nm后 40nm产能紧缩形势更为严峻
8月13日讯 -- 据Taiwan's DigiTimes报道，在TSMC（台积电）出现28nm产能紧缩后，目前40nm的产能出现了更为严峻的紧缩情况。 28nm产能紧缩影响高通、Nvidia 和Altera等客户的财务成果。目前，由于产能紧缩，报道称
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台积电7月营收再创高，外资看其8月将小幅回落
晶圆代工龙头台积电 (2330) 7月合并营收出炉，继6月小滑后，再回复成长格局，弹升11.7%、 ??年增37%来到485.25亿元，再创单月营收新高，加上业界传出台积电大举扩编、进军3D IC高阶封测市场，也激励今日台积电股价增
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漏失！台积电营收延迟上传挨罚3万元
台湾证券交易所针对台积电(2330-TW)(TSMC-US)7月营收延后上传，违反资讯申报作业规定，处以新台币3万元罚款。 台积电表示，上周五(10日)收盘后就将7月营收对外发布，除公告在该公司网站上且寄送给媒体，当天并透过股
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多晶硅“双反”博弈 谁来救赎
不久前，中国商务部决定对美国出口中国的多晶硅产品发起反倾销、反补贴的“双反”调查，同时对韩国出口中国的多晶硅产品发起反倾销调查，这一消息引起了广泛关注。仅仅在两个月前，美国商务部初裁决定对中
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上月营收 台积电创历史新高
晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场
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拚FinFET联电可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET构想的主要企业之一。但依照联电与IBM签署的授权协议，最快在2014年
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解放军信息工程大学测绘学院教授许其凤解说“北斗Roadmap”
7月27日，在天津滨海国际会展中心举行的“战略性新兴产业（滨海）国际论坛”上，中国工程院院士、解放军信息工程大学测绘学院教授、博士生导师许其凤向于会者解读了我国自主开发的卫星导航系统“北斗”的功能定位及技
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英飞凌发布2012年财年第三季度财报
英飞凌科技股份公司近日发布截止到2012年6月30日的2012财年第三季度的财报。英飞凌科技股份公司首席执行官 Peter Bauer表示：“本季度的增长率和利润率均未达到预期水平，体现出全球市场的不确定性。不过，能源
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台积成立400人部队全力挥军3D-IC 强攻封测
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力
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封测板块挪移 台积盟友变对手
随著3D IC应用趋于成熟，封测产业向高阶和低阶的两极化应用集中，很多中阶制程商机都会不见；台积电跨足IC封测，不但牵动封测版块大挪移，也与原本合作密切的日月光和矽品等，转变为既竞争又合作的尴尬关系。 为迎合
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台积抢地盘 封测业红色警戒
台积电董事长张忠谋。（联合报系资料库） 台积电大举跨足高阶封测，日月光、矽品及力成等一线封测厂进入备战状态。日月光及矽品强调，在先进高阶制造不会缺席；力成则决定舍弃2.5D直接跨入3D IC，率先导入应用在存储
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台积强攻封测 全力挥军3D IC
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力
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台积电12/14厂新厂区通过ISO 50001能源管理验证
晶圆代工大厂台积电 (TSMC)宣布，该公司位于新竹科学园区的晶圆12厂第四/五期厂区与台南科学园区的晶圆14厂第三/四期厂区，双双通过「 ISO 50001能源管理系统」验证。此为台积公司继2011年11月位于晶圆12厂第四期的资
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抢进九轴MEMS Bosch Sensortec再推磁力计
Bosch Sensortec首款三轴磁力计--BMM150正式亮相。随着行动装置导入多轴感测器的趋势逐渐兴盛，各家微机电系统(MEMS)供应商也持续扩大相关产品线。继今年6月推出六轴动作感测器后，Bosch Sensortec再推出三轴磁力计，
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