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中国智能芯片普及 山寨手机变正宫
（北京14日综合电）中国深圳山寨手机商纷纷推出自家品牌，转型作“正规军”。随着IC设计厂商联发科研发的手机晶片投入生产，中国厂商只要组装外壳就可以生产智能手机，深圳已涌现出ThL、卓普、亚力通、科酷、欧科等手
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格罗方德抢单 加码扩产
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）本月起在纽约的晶圆8厂（Fab8）启动扩产，该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元（约新台币2,070亿元），幅度高达五成，明年完工后月产能上看6万片，拉近与台积电差距，企图自
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台积电董事会通过830亿资本预算
台积电14日召开董事会。公司说明，半年报将依证交所规定于8月底前上传；另董事会核准两笔先进制程产能升级、兴建厂房资本预算，累计新台币830.38亿元，此两笔未来支出超越了该公司今年上半年累计税后净赚规模。台积电
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ARM与芯片工厂合伙攻关20nmFinFET工艺
ARM、GlobalFoundries今天联合宣布达成多年合作协议，将会携手致力于ARM SoC处理器在GlobalFoundries 20nm工艺和FinFET技术上的优化制造，同时还会在Mali图形核心方面加强合作。 芯片（图片来源于驱动之家）
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格罗方德抢单 加码扩产
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）本月起在纽约的晶圆8厂（Fab8）启动扩产，该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元（约新台币2,070亿元），幅度高达五成，明年完工后月产能上看6万片，拉近与台积电差距，企图自
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台积砸830亿 强攻20纳米
晶圆代工龙头台积电昨（14）日董事会核准约830亿元资本预算用以建置、扩充先进制程厂房。除了28纳米产能持续扩充，这次的投资预算更是因应20纳米提早量产而卡位，显示大厂先进制程投资未受景气回档而停歇。 台积电的
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GLOBALFOUNDRIES与应用材料公司就第一晶圆厂签署服务协议
2012年8月14日，上海 -- 应用材料公司今日宣布与领先的半导体制造商GLOBALFOUNDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》
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台积电爱台投资称冠科技业
台积电12吋厂产能规划一览 晶圆代工龙头台积电（2330）昨（14）日举行季度例行性董事会，会中除了核准上半年财报外，也合计核准了新台币830.3844亿元资本预算，用来扩充先进制程产能及兴建新厂。 台积电今年在台投
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苹果、三星列最大MEMS元件买家
苹果 (Apple)和三星电子(Samsung Electronics)继续维持最大的消费和行动应用微机电系统 ( MEMS )买家地位，据IHS iSuppli统计，2011年苹果和三星在消费和行动MEMS市场即占37%，主要采购元件是智慧手机用的加速度计、
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台积电董事会通过830亿资本预算
台积电14日召开董事会。公司说明，半年报将依证交所规定于8月底前上传；另董事会核准两笔先进制程产能升级、兴建厂房资本预算，累计新台币830.38亿元，此两笔未来支出超越了该公司今年上半年累计税后净赚规模。台积电
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2012年第二季度硅片出货量增加
2012年8月13日，加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。 2012年第二季度的硅片出货总面积达到了
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左拥台积右抱GF ARM忙扩事业版图
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约，双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC)，并携手发
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台积砸830亿 强攻20纳米
晶圆代工龙头台积电昨（14）日董事会核准约830亿元资本预算用以建置、扩充先进制程厂房。除了28纳米产能持续扩充，这次的投资预算更是因应20纳米提早量产而卡位，显示大厂先进制程投资未受景气回档而停歇。 台积电
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台积电爱台 投资称冠科技业
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（14）日举行季度例行性董事会，会中除了核准上半年财报外，也合计核准了新台币830.3844亿元资本预算，用来扩充先进制程产能及兴建新厂。 台积电今年在台投资金额将逾2,400亿元，高
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左拥台积右抱格罗方德ARM忙扩事业版图
继日前与台积电延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安谋国际(ARM)再于14日宣布与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)签订合约，双方将合推采用格罗方德20奈米制程与鳍式场效电晶体(FinFET)技术的ARM核心系统单晶片(SoC)，并携手发
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