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Globalfoundries欲收购IBM半导体部门

据Future Horizons的CTO Mike Bryant在上周五IFS2012会议上表示，Globalfoundries最近欲购买IBM的半导体部门。 “我们认为，Globalfoundries将会购买IBM的半导体部门，而海力士或者美光将会全盘买下剩余的小型内存

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2012-07-17

IBM 半导体 GLOBALFOUNDRIES AN
韩成半导体设备支出最大市场

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关，达114.8亿美元（约365.7亿令吉），并超越北美，成为全球半导体设备支出最大市场。根据SEMI发表的半导体设备资本支出年中预

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2012-07-16

平板电脑半导体设备 SEMI
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nmSnapdragonS4芯片订单，在20

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2012-07-16

芯片高通公司 GLOBALFOUNDRIES
Intel、ARM竞争升级芯片行业面临重新洗牌

美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称，Intel与ARM之间的竞争正愈演愈烈，随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营，加之Wintel阵营也出现裂痕，Intel在芯片市场的主导地位开始动摇，这个行业也因此面临重新洗牌。

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2012-07-16

Intel 芯片 ARM ARM芯片
全球第一台积20纳米下月试产

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。上

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2012-07-16

苹果英特尔晶圆代工台积电
芯片争夺战开打小米等恐遇缺货危机

智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示，受到iPhone5量产的影响

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2012-07-16

联发科芯片小米台积电
Linear ：面向高性能工业应用的模拟设计

日前,由凌力尔特公司主办的名为”面向高性能工业应用的模拟设计”专题研讨会分别在济南、长春和沈阳成功举办。除了提供有关高性能模拟处理链路设计方法的最新信息和论述外，来自凌力尔特的优秀工程师向与会

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2012-07-16

凌力尔特公司 Linear 工业应用模拟设计
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在

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2012-07-16

芯片台积电 GLOBALFOUNDRIES
矽品27日公布财报下季审慎乐观

IC封测大厂矽品订本月27日举行法说会，公布第2季财报，并由董事长林文伯亲自说明下半年半导体景气展望。矽品第2季合并营收为165.5亿元，季增9.4%，符合公司预估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人预期，

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2012-07-16

处理器 AMD 台积电
ATMI公司与IBM公司达成新材合作研发协议

Danbury, Conn. — 2012年7月11日— ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 今天宣布与IBM达成合作研发协议（JDA），这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿法工艺(wet process)挑战。该协议将在未来两年内，在前道和后

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2012-07-16

节点 ATM IDENT IBM
全球第一台积20纳米下月试产

晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功，将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片，大幅拉开与韩国三星电子的差距，在全球晶圆代工业取得绝对优势。

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2012-07-16

苹果英特尔晶圆代工台积电
看好20纳米花旗证喊进台积电

台积电（2330）上周股价历经连番大跌后，外资圈评估短线再跌空间已不大，花旗环球证券昨（15）日则针对「20纳米将从2013年起开始挹注获利」等三大利多题材喊进台积电、目标价104元，对台股投资信心建立将扮演关键角色

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2012-07-16

台积电 ASML DM 半导体
台积成长动能市场聚焦

晶圆龙头台积电第2季营收可望如预期创下历史新高，在28纳米产能持续供不应求下，第3季营收续创历史新高可期，惟在基期已高的前提下，外资担心成长动能减缓，成为19日法说市场关注焦点之一。晶圆代工先进制程因为进

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2012-07-16

三星台积电 ASML 半导体
联电营收成长可期

联电第2季营收季增16.2%，小幅超越公司预期的15% 财测，加上台积电28纳米供不应求，联电顺势承接高通题材，第3季营收成长受到市场期待。联电日前除息，除息参考价为12.5元，上周五（13）日以12元作收，下跌0.05元。法

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2012-07-16

晶圆代工联电 40纳米台积电
FDSOI支持者拟催生全新芯片生态系统

完全耗尽型绝缘层上覆矽(FDSOI)技术的支持者们，最近集结成了一个行动运算应用统一阵线，希望推动该技术成为英特尔(Intel) FinFET制造方法的另一种可行替代选项。包括ARM、IBM、Soitec、意法半导体(STMicroelectroni

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2012-07-16

晶片芯片生态系统 DSO

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