IC封装测试大厂矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT,取得42.27%股权,投资金额2050万美元,将与MCT共同开发晶片尺寸封装(CSP)基板产品。 矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT(Microcircuit Technology),
资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2 %,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6 %,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶圆
封测大厂矽品(2325-TW)为稳定手机或小尺寸电子装置产品所需之封装(CSP)技术基板供应源,因此决议出手入股机板厂,矽品今(28)日公告将斥资2050万美元(约新台币6.15亿元),以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog
台积电 (2330)今年以来在行动通讯客户拉货强劲(尤其是LTE智慧型手机)、推升28 奈米需求带动下,单月营收屡创新高,今年第二季营收也可望再写新高,估计单季合并营收将落在1260-1280亿元区间、季增约2成。而里昂证券
“双核智能机是大势所趋,我们认为2012年到2013年,双核会逐渐成为智能机市场的主流。”6月27日,芯片厂商联发科(微博)(MediaTek)中国大陆区总经理吕向正在北京表示。当天,联发科发布了双核智能机平台MT6577,希望把
亚洲手机芯片龙头联发科昨(27)日在北京举办双核心产品发表会,旧款芯片出货同样告捷,市场传出,因「MT6575」(指芯片代号)、「MT6513」、「MT6515」等产品热卖,本月智能型手机芯片出货量将可首度超越700万套。手
微处理器行业的领先科技出版物MicroprocessorReport发表了多篇新报道,内容有关移动、无线、PC和服务器行业的芯片业务状况。MicroprocessorReport高级编辑林雷·格文耐普(LinleyGwennap)在报道中对英特尔和ARM之间为
美国英伟达公司(NIVIDIA)2012年6月21日宣布,美国特斯拉汽车(TeslaMotors)已开始销售的EV(电动汽车)轿车“ModelS”上采用了英伟达的SoC芯片(System-on-a-Chip)“Tegra”。ModelS于2012年6月22日向用户交付了
苹果新一代智慧型手机iPhone 5已开始生产,但却传出视网膜面板(Retina Display)LCD驱动IC供货吃紧消息,主要是晶圆代工及封装测试均出现产能吃紧问题。为让LCD驱动IC在下半年能够顺畅供货,苹果及供应商瑞萨(Rene
图1 意法半导体的MEMS麦克风。备有音孔分别位于封装正面和背面的两款产品(摄影:意法半导体)(点击放大) 图2 半导体与电子部件在同一市场展开竞争(摘自《日经微器件》(NIKKEI MICRODEVICES)2008年3月号
新思科技公司(Synopsys,Inc.,NASDAQ:SNPS),与世界领先的半导体代工企业之一中芯国际[0.250.82%]集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)今日宣布:从即日起
炎热的深圳夏日,手机市场也从一年多的沉寂中迅速爆发,似乎大家都看到了2012下半年智能机市场的洪流即将来临,几家主流手机主芯片厂商扎堆地在五月底、六月初举办了客户大会,并且规模与场面一个比一个热闹,而手机
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长,也将驱动全球半导体市场的成长,但据IEK分析,2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%,合计约580亿台币,而随着国内业者在智慧手持晶片布
分析师指出,明年英特尔(Intel)在传统x86处理器晶片以外的产品营收,预期将可达到20亿美元,占该公司预期营收成长的一半。以相对较新的嵌入式产品、NAND快闪记忆体和无线产品来看,“英特尔自2008~2012年以来的营收成
罗姆在半导业界以高收益企业而闻名,但罗姆高层如今并不这么看。该公司销售利润率曾一度高达近30%,但2006年度跌破20%,2009年度以后进一步降至10%以下,2012年度甚至只有不到3%,下滑到了2.1%。在经历雷曼事件