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华芯集成电路产业园隆重奠基
6月25日，华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。山东省委常委、济南市委书记王敏、济南市市长杨鲁豫、工业和信息化部电子信息司司长丁文武、科技部国家重大专项管理办公室金奕名副主任、浪潮集团董事长孙丕
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日月光韩国厂加码扩产 估2014年产能将增65%
封测大厂日月光营运长吴田玉表示，日月光积极扩充韩国厂产能，目前正在进行一期扩产规划，预计在2014年上半年可完工投产，届时韩国厂的满载产能，约可创造出美金10亿元规模的营收，较目前的美金6亿元营收成长逾65%；
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《半导体》传大啖苹果，京元电逆势走扬
京元电(2449)据传接获iPhone 5影像传感器镜头前段晶圆测试订单，法人预估京元电第3季营收可望持续看俏，激励今天京元电的股价表现，无视大盘疲弱走势，股价早盘一度劲扬近5%。 日前京元电董事长李金恭证实接获美国影
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晶圆代工与制造设备厂商激增，IC制造初现完整产业链
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出估年减8.9% 明年回温
研究机构Gartner今(25)日发布最新报告，预估今年全球晶圆制造设备(WFE)支出金额将达330亿美元，较2011年362亿美元支出金额下滑8.9%，预期2013年会恢复成长动能，支出金额规模估可达354亿美元，较2012年增加7.4%。Gar
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张忠谋：积极开放等3大优先擦亮未来黄铜十年
台积电 (2330)董事长张忠谋今(25日)出席由联合报系愿景工作室主办的「关键两年──为台湾经济开路」高峰会，和前副总统萧万长、前行政院长刘兆玄对谈，讨论台湾如何运用未来关键的两年，来弥补过去10年的失落，以达到
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张忠谋：企业在各自领域都做好，就能打败三星
台积电 (2330) 董事长张忠谋今 (25 日 ) 出席由联合报系愿景工作室主办的「关键两年──为台湾经济开路」高峰会时，对三星再度发表意见。他指出，今天大家都讲南韩、讲三星，而三星也许是台积电最厉害的竞争者、或者
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浪潮投资50亿元建山东高端集成电路产业园
6月25日消息，云计算厂商浪潮今日宣布具备其山东省首个高端集成电路产业园区正式奠基，项目总投资50亿元，预计年销售收入100亿元。浪潮称，园区建成后，将形成涵盖芯片设计研发、晶圆制造、封装测试、原材料及生产设
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三星挑战英特尔半导体龙头地位
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子，接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长，正大举投资。野村证券的研究显示，到2014年底止，行动应用处理器（AP
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瑞萨与台积电联手开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速
继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电（TSMC）合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产（图1）。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到
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新联发科 威胁二线芯片厂
联发科无预警宣布收购F-晨星，震撼国内IC设计业界。大小M「合璧」后，在扣除电视品牌厂自制后的全球电视芯片市占率超过七成，可能对二线厂带来威胁，竞争对手矽统、瑞昱对此各有解读，未来将与联发科变成对手的扬智则
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中关村集成电路产业形成完整链条
一个5毫米×5毫米小小的芯片中，电路连在一起的总长度大约600－700米；每条线宽为32纳米，相当于头发丝的1/3000；厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个；集团目前已采购了3亿多元的国产设
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美商亚德诺与TSMC携手开发全新模拟工艺技术平台
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能，支持诸多组件的应用，包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(
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亚德诺与台积电合作开发类比制程技术平台
亚德诺(ADI)与台积电合作开发完成适用于精密类比IC的0.18微米的类比制程技术平台，该平台能改善许多元件的类比性能，包括可广泛使用于消费性、通讯、电脑、工业与汽车应用领域的A/D(类比/数位)与D/A(数位/类比)转换器
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中芯40LL工艺灿芯双核ARM Cortex-A9测试达1.3GHz
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际")和IC设计公司及一站式服务供应商--灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体)日前宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核芯片测试结果达到1.3GH
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