联发科宣布千亿元合并F-晨星,外资圈一片叫好。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之表示,「新联发科」今年底就可成军,将增加对台积电的晶圆投片量,而且台积电的封测下游厂商日月光同样可受惠。 不过,半导体业者
“以前自主生产MCU的意识过于强烈了”(瑞萨电子执行董事兼MCU事业本部长岩元伸一)。台积电特殊技术总监Lin Cheng-Ming(左)和瑞萨电子执行董事兼MCU事业本部长岩元伸一(右)。继长期亏损的SoC之后,瑞萨又加快了
英国纽波特和新加坡, 2012年6月21日 /美通社-PR Newswire/ -- 为全球半导体行业和相关市场提供先进晶片处理解决方案的供应商 SPTS Technologies 今天宣布,该公司已经加入了 MEMS Consortium(MEMS 联盟)。该联盟由
日月光在大陆布局主要有上海、江苏昆山、山东威海等地;电子元件销售、中低阶封测及封装基板生产线以上海为生产重心,至于昆山、威海等厂区,则分别为低脚数及分离式元件、电晶体及类比IC封装。 日月光在上海张江的
日本半导体大厂东芝将结束半导体后段封测业务,日月光(2311)可望大单入袋;加上瑞萨(Renesas)大举扩大委外订单,日月光也将获进补,两大动能将推升日月光营运。 日月光营运长吴田玉昨(21)日在主持股东常会后
封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉(左图/记者罗毓嘉摄)表示,日月光积极扩充韩国厂产能,目前正在进行一期扩产规划,预计在2014年上半年可完工投产,届时韩国厂的满载产能,约可创造出美金10亿元规模的营收,较目
中芯国际集成电路制造有限公司和IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")近日宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。 该测
上海, 2012年6月21日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.26 -1.92%]集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证券交易所:SMI ,香港联交所:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日于上海举办
美商亚德诺(Analog Devices, Inc.,ADI)以及晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,双方合作开发完成适用于精密类比IC的0.18微米类比制程技术平台。这项崭新的制程技术平台能够显著的改善许多元件的类比性能,其中包括了
不得不承认,中国IC产业仍缺乏规模足够大的超级巨星——这里的超级巨星指的是从全球市场规模、影响力和品质来看,相当于西方世界的英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。有多少美国设计工程师
全球IC封测龙头日月光(2311)昨天召开股东会,营运长吴田玉说,三星是可敬的对手,很多营运模式、产业整合方式都值得学习。他强调,面对三星竞争,最好的方式是先学习成功模式,并想办法与三星建立供应链、进而防堵
日月光(2311)营运长吴田玉昨(21)日指出,日月光今年第2季封测与材料出货量季增15%的目标可顺利达阵,下半年进入产品世代交替,第3季将积极备料,并可延续至第4季,预期半导体景气可望逐季成长,下半年优于上半年
日月光营运长吴田玉。(钜亨网记者蔡宗宪摄)IC封测日月光(2311-TW)今(21)日召开股东会,展望后势,营运长吴田玉表示,下半年终端产品会陆续推出,包含新的Ultrabook、智慧型手机、平板电脑、甚至是苹果iPhone 5,皆
封测大厂日月光 (2311)今举行股东常会,日月光指出,去年受总经动荡等外部因素影响,营运成果较去年走滑,展望2012年市况,呈现乐观中略带保守的格局,日月光将持续扩充产能、以及在先进制程的技术扩大领先优势,稳固
封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉指出,今年Q2封测与材料出货量季增15%的目标估可顺利达阵,下半年电子品牌大厂的新产品将陆续推出,拉货备料动作在Q3陆续展开,「持正面看法是一定的,」且预期此一动能会延续到Q4,