模拟
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应材蚀刻技术大突破
半导体设备大厂应用材??料推出最先进的蚀刻技术－Applied Centura Avatar介电层蚀刻系统，这项突破性的系统是解决建立3D记忆体架构的严峻挑战；3D记忆体架构可提供高密度兆位元储存容量，为未来资料密集型行动装置所
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携手IBM 联电可望在晶圆代工扳回一城
联电 ( UMC )稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET 3D 电晶体的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯 ??晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争
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新闻分析：高通的代工伙伴抉择
手机晶片大厂高通 (Qualcomm)执行长Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但尽管高通排名全球第五大晶片供应商，手头还有60亿美元左右的现金，笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂晶
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联电Q2财测可望乐观达阵股价大涨逾半根停板
市传台积电(2330-TW)(UMC-US)客户猛追单，订单外溢让联电(2303-TW)(UMC-US)受惠。法人预估联电第二季业绩目标应可乐观达阵。联电ADR罕见随费半强涨后，联电今(2)日股价也随大盘攻上季线同步挑战季线反压，带量跳空涨
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华虹NEC携手ARM，共推高端智能卡与MCU平台解决方案
（中国，上海—2012年6月20日）世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Co
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日本贵弥功在中国成立电解电容器的设计开发基地
日本贵弥功在江苏省无锡市设立了开发基地“贵弥功电子研发(无锡)有限公司”，该研发基地设在该公司的当地法人“贵弥功(无锡)有限公司”内，预定于2012年秋季开展业务。该研发基地将与日本国内的
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台积回甘 宏达电卖压仍大
台股除权息大戏本周登场，重量级科技厂由晶圆代工龙头台积电和智慧型手机大厂宏达电接力演出，两家公司合计将发出上千亿现金股息，即将并入联发科的全球电视晶片龙头F-晨星则紧接在后。台积电预定7月4日除息，每股将
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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沪上追思江上舟病逝一周年《江上舟印象》一书昨发布
在前中芯国际董事长江上舟逝世一周年之际，由上海人民出版社出版的《江上舟印象》28日在上海书城举行新书发布会。 去年6月27日上午，江上舟在上海与世长辞，享年64岁。作为中国改革开放后的第一批海归，江上舟曾担任
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日厂扩大委外 封测厂抢食大单
【杨喻斐╱台北报导】自从日本311强震过后，客户要求分散风险，加上日圆强劲升值影响，日本半导体厂对台系晶圆代工、封测厂频频释单，包括瑞萨、东芝、三菱、旭化成、Panasonic等都已经展开扩大委外代工的动作，日月
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《半导体》美光封测订单，力成有望通吃
美DRAM厂美光（Micron）与日DRAM厂尔必达（Elpida）签订收购合约，美光有意将旗下DRAM事业与尔必达整并，尔必达广岛厂及子公司瑞晶维持全产能投片，美光传已同意，未来尔必达及瑞晶DRAM封测订单仍将全部委由力成（62
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◆IC封测 下半年营运审慎乐观
IC封测厂陆续对下半年营运表现释出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南电下半年有机会回温；力成和欣铨第3季可望持平，华东下半年冲行动记忆体封测。 IC封测业6月股东会已告一段落，主要大厂陆续对下半年
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张忠谋看合作案 「鸿夏」配是高招！乐见大小M合体！
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(29)日表示，就产业的竞争力、技术、规模各方面而言，鸿海(2317-TW)和夏普(Sharp)(6753-JP) 的合作案是「高招」！ 张忠谋是在中华民国工商协进会「学而优则创」发表专题演
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联电攻20奈米 杠台积 获IBM技术授权 加速CMOS制程开发
晶圆双雄争抢20奈米地盘鸣枪起跑! 晶圆代工「二哥」联电（2303）攻进20奈米，昨（29）日宣布已取得IBM技术授权，将以FinFET 3D电晶体，促进次世代先进20奈米CMOS制程开发，与最快年底试产的台积互别苗头。 联电昨
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订单外溢？张忠谋：台积电仍与高通保持紧密友善合作关系
市传台积电28奈米制程产能供不应求，如高通(QCOM-US)订单的外溢，转使联电(2303-TW)(UMC-US)受惠。对于高通「变心」传言，台积电(2330-TW)(TSM-US)张忠谋表示，与高通保持紧密友善的合作关系。 张忠谋是在中华民国
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