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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产，晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartne
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晶圆代工与制造设备厂商激增，IC制造初现完整产业链
IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
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联发科并购晨星彩电商担忧芯片涨价
“无论是面板还是芯片，我们都不希望一家企业控制上游，这也是中国整机企业自己上马面板和芯片的主要原因。”6月25日，长虹新闻发言人刘海中对于联发科并购晨星一案作出反应。在长虹看来，联发科合并晨星后，电视芯片
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联发科收购晨星半导体 交易额高达245亿
智能终端市场的火热竞争，开始引发上游芯片制造业的动荡。日前，我国台湾芯片设计厂商联发科正式宣布已经并购竞争对手晨星半导体，交易总额高达1150亿台币(约合人民币245亿元)，预计2013年初完成合并。据了解，此项并
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工研院：下半年台湾封测业保守
工研院IEK今天预估，第3季和第4季台湾IC封装测试产业表现相对保守；全年产值规模估为新台币3973亿元，较2011年3904亿元微增1.8%。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）今天早上举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋
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Gartner预测2012年全球晶圆制造设备支出330亿美元
国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出， 2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的
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大陆IC封测业成长快 台湾仅微幅成长
工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)26日早上举办「2012年台湾IC产业
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IEK：大陆IC封测业成长快
工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。 中央社26日报导，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天早上
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中芯国际: 新思科技借助纳米低功耗性能
美国加利福尼亚州山景城与中国上海2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys， Inc.，NASDAQ: SNPS），与世界领先的半导体代工企业之一中
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供应链大洗牌 联发科阵营得利
〔记者洪友芳／新竹报导〕IC设计大厂联发科（2454）将合并F-晨星（3697），浓烈杀价战火可望喊停，但两家原本打对台的公司在代工、光罩及封测供应厂商大不同，互别苗头意味浓，合并后供应链厂商恐将重新大洗牌，预期
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大小M合并封测是利多？其议价能力才是关键
联发科 (2454)、F-晨星 (3697)两大IC设计巨头「合体」，市场看好在联发科主导下，日月光 (2311)、矽品 (2325)、矽格 (6257)、京元电 (2449)、欣铨 (3264)等后段IC封测合作伙伴订单量将增加，有受惠空间可期；惟大小M
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Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产， 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartn
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张忠谋：积极开放等3大优先擦亮未来黄铜十年
台积电(2330)董事长张忠谋今(25日)出席由联合报系愿景工作室主办的「关键两年──为台湾经济开路」高峰会，和前副总统萧万长、前行政院长刘兆玄对谈，讨论台湾如何运用未来关键的两年，来弥补过去10年的失落，以达到
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Gartner：今年全球晶圆制造设备支出估年减8.9% 明年回温
研究机构Gartner今(25)日发布最新报告，预估今年全球晶圆制造设备(WFE)支出金额将达330亿美元，较2011年362亿美元支出金额下滑8.9%，预期2013年会恢复成长动能，支出金额规模估可达354亿美元，较2012年增加7.4%。Gar
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中关村集成电路产业形成完整链条
一个5毫米×5毫米小小的芯片中，电路连在一起的总长度大约600-700米;每条线宽为32纳米，相当于头发丝的1/3000;厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个;集团目前已采购了3亿多元的国产设
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