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[导读]IC封装测试大厂矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT,取得42.27%股权,投资金额2050万美元,将与MCT共同开发晶片尺寸封装(CSP)基板产品。 矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT(Microcircuit Technology),

IC封装测试大厂矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT,取得42.27%股权,投资金额2050万美元,将与MCT共同开发晶片尺寸封装(CSP)基板产品。

矽品董事会今天通过投资新加坡基板厂MCT(Microcircuit Technology),透过双方议价方式,矽品以每股交易价格0.8965美元,取得MCT 2286万5385股普通股,投资金额约为2050万美元。

矽品表示,投资入股新加坡基板厂MCT后,持股比例占MCT股权42.27%,成为MCT第二大股东。

原先MCT母公司半导体设备制造厂AEM控股公司,持股比例100%,矽品投资MCT之后,AEM持股比重降到57.73%,但仍是MCT最大股东。

矽品指出,投资新加坡基板厂MCT,将与MCT共同开发晶片尺寸封装(CSP)相关基板产品;藉此,矽品也可增加其他产品应用的基板供应来源。

业界人士表示,MCT现有产品线除了CSP基板外,也包括塑胶球栅阵列载板(PBGA)基板产品;PBGA和CSP封装载板应用于多种高密度封装产品,包括中央处理器(CPU)、控制器、快闪记忆体(Flash)、绘图晶片和一般消费性晶片等。

这是矽品第二次投资基板厂,先前矽品曾投资IC基板厂全懋精密,2001年矽品董事长林文伯兼任全懋董事长,2009年3月底欣兴并购全懋后,矽品未再直接投资IC基板厂。

根据矽品100年度年报资料显示,矽品在基板材料供应以国内厂商为主,包括欣兴电子、南亚电路板和景硕科技。

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