中芯北京再上二期原因有哪些？

一度沉寂的中国集成电路产业界今年又热闹起来。先是三星电子一期投资70亿美元的闪存芯片项目落户西安，最近又有中芯国际集成电路制造(北京)有限公司与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署中芯北京二期项目合作框架文件，中芯国际将联合北京市相关机构共同筹集资金，在北京经济技术开发区建设40纳米～28纳米12英寸集成电路生产线。在中国大陆代工企业一直奋力追赶，但与全球代工巨头差距还在拉大的背景下，这一消息为业界释放了一个积极的信号。

图为中芯国际集成电路生产线

着眼未来市场主流需求

中芯国际集成电路制造有限公司北区运营副总裁赵海军博士对《中国电子报》记者表示，中芯国际二期项目的实施，着眼于未来集成电路市场的主流需求，将进一步提升中芯国际的技术水平和高端产能，可以增加产品和技术的附加值，形成更好的规模效应，有利于实现做大做强的目标，缩小中芯国际与全球一流芯片代工企业之间的差距。

对于此次与中芯国际的合作，北京市经济和信息化委员会副主任梁胜在接受《中国电子报》记者专访时表示：“IC产业作为高科技产业的核心和基础，是体现一个国家综合竞争力的重要标志。无论从国内集成电路市场、国家科技重大专项成果产业化来看，还是从带动产业链来看，都对自主建设具有全球领先水平的集成电路生产线提出了迫切需求。”

从市场来看，2011年我国电子信息产业总产值超过9万亿元，但我国电子信息产品所需的集成电路近90%依靠进口，集成电路已连续8年成为我国最大宗的进口商品，去年进口额高达1701亿美元。

梁胜提到，北京作为我国重要的电子信息产品生产基地，每年对芯片的需求总量超过30亿颗，仅北京地区通信、平板显示及计算机整机产业对芯片的需求量就相当于一个月产10万片12英寸的工厂满负荷生产的产能。

而在国家“十一五”期间开始实施的重大科技专项中，01、03专项涉及高端通用芯片及新一代移动通信核心芯片设计的项目约120项，总投资超过100亿元。

“诸如服务器CPU、移动终端CPU、移动通信基带芯片等高端产品已成功开发，芯片加工工艺需要40纳米技术，部分产品开始向32纳米及以下线宽转移。这些涉及国家经济和信息化的芯片产品目前大都在境外加工，技术沟通和交流不畅，安全性得不到保障，导致成本高、周期长，迫切需要依托一个自主可控的先进集成电路生产厂来进行生产。”梁胜指出，“除了01和03专项，02专项围绕集成电路生产的关键装备、材料、零部件、工艺等在全面攻关，65纳米～40纳米的刻蚀机、离子注入机、PECVD等关键设备正在进行在线验证或批量销售，40纳米工艺已完成用户验证，32纳米工艺正在集中攻关，将02专项系列这一具有国际先进水平的科技成果产业化急需一条与之相适应的集成电路生产线进行产业化验证及应用。”

此外我国集成电路设计企业迅速发展，也对先进集成电路生产线建设提出了“现实”要求。“包括海思、展讯、锐迪科、兆易创新、创毅等IC设计厂商发展很快，需要国内代工厂在先进工艺、设计服务能力(包括IP核)、产能方面满足其需求。”梁胜提到。

中芯国际二期项目也是北京市调整产业结构、促进转型升级的一大举措。梁胜指出，项目的实施将为中关村国家自主创新示范区内的集成电路设计企业开发CPU、存储器等高端芯片产品提供稳定可靠的生产支持，可有效带动下一代互联网、物联网等战略性新兴产业规模化发展。

差距缩小到一代以内

记者了解到，这一项目分两阶段实施：第一阶段总投资35.9亿美元，在中芯国际北京公司一期项目的厂区内建设两座12英寸芯片生产厂房、新的办公楼及配套动力设施，同时完成一座厂房的净化装修，并装入设备形成线宽45/40纳米～32/28纳米集成电路生产线，月产能达到35000片。

第一阶段项目将于今年下半年启动建设，2014年初完成厂房建设并开始投入生产;第二阶段项目将根据市场状况适时启动。

该生产线在产能和工艺方面采取灵活的策略。赵海军指出，现在集成电路的每一个生产厂房都是一个大工厂，厂房建成后进行洁净室装修以及设备安装调试，之后完全可以根据市场定单的情况来扩充产能，需要的话，产能扩充速度很快。

中芯国际45/40纳米已经自去年第四季度开始生产，目前多个产品正在工艺验证中，可望开始大规模量产。中芯北京二期项目建成时正好承接45/40纳米工业化生产的任务，届时，中芯国际的32/28纳米工艺应该处于验证和量产初期，二期项目可以视当时的市场情况确定这两个技术代的产能比例。

特别是45/40纳米和32/28纳米这两个技术代的设备共用度很高，完全可以根据市场需求以及企业研发情况进行灵活的调整。

从工艺技术来看，目前中芯国际在先进技术领域采取“差异化快速跟随”策略，加快先进技术转入商业化量产、形成销售收入的速度。65/55纳米技术已实现超过2亿美元的销售收入，45/40纳米正在进入量产，32/28纳米也已取得很多关键技术突破，将在“十二五”中期进入量产，这也为中芯国际北京公司二期项目成功建设及运营奠定了良好基础。

随着今年全球半导体市场呈现逐步回暖的趋势，赵海军对中芯国际未来的增长充满信心。他说，中芯国际通过内部管理的改进，提高了效率，降低了成本，目标是持续成长。为此，中芯国际将继续坚持国际化和独立性的道路，通过开发先进工艺和实施差异化战略，满足海内外客户的需求，实现共赢发展。

政策支持仍需长效到位

国内IC业近年来在国家的高度重视和相关政策的推动下，取得了很大的进步，整体水平与国外相比差距正在缩小，但IC产业链各环节面临的挑战依然巨大，仍迫切需要政策的大力扶持。

梁胜表示，从IC业发展来看，2000年18号文、2011年4号文政策虽然出台了，但取得的效果并不如预期，主要是落实难以到位，实施细则出台缓慢，IC企业难以享受到真正有利于其发展的政策优惠。

“这需要我国政府和相关决策部门进一步统一认识，制定并实施真正有效的、可落实到位的细则，把地方政府、产业界积极性充分调动起来，并集中更多的资源投入到集成电路这一战略性、基础性产业中来，为其发展创造良好的环境，这样才能使国内IC业从根本上进入快速良性发展的轨道。”梁胜强调说。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军也指出，在产业发展成熟度很高、竞争全球化的大背景下，IC产业已经不能靠市场配置资源来获得发展。

事实上，全球的集成电路产业发展，背后都是政府在推动。我国各级政府都意识到发展IC产业的重要性，但是缺少一个通盘考虑和一个全局性的发展战略，甚至有把这个产业能否发展的责任推给产业界的倾向，这显然是不可取的。

梁胜也深有感触地说：“目前国内IC业设计、设备、材料等在02专项的带动下，都取得了很大的进展，最大的瓶颈就是IC制造了。现在国内IC设计业还没有完全绑定境外代工厂，应尽快让国内设计企业与国内代工厂之间互动发展，从而形成良性发展格局。目前英特尔、三星等业界巨头正在加快研发20纳米、14纳米以及3D技术，每年投资都是几十亿美元，如果国内不加紧发展自己的代工业，将永远处于落后和跟随阶段。没有强大的IC业，拥有自主的高新技术产业将永远是空中楼阁。”

30年前出版的《第三次浪潮》书中就提到：“谁抓住了芯片业的发展，谁就执未来发展之牛耳。”30年过去了，留给我们的时间已然不多了。

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