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IDT 推出全球首款针对高性能应用的压电 MEMS 振荡器
【2012年5月9日，台北讯】拥有类比和数位领域优势技术、提供领先混合信号半导体解决方案的IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出全球首款针对高性能通信、消费、云端和工业应用设计
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研发支出／台积电跟三星比 还有段距离
台积电近4年的研发支出年成长率每年都维持在两位数以上，业界认为，这显示台积电所属的晶圆代工产业蓬勃发展，靠着IC设计产业与整合元件制造厂（IDM）两大客户加持，拥有技术竞争力的台积电透过研发，稳固老大地位，
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日月光中坜厂扩大征才 250名职缺
半导体景气农历年后回温，半导体封测龙头日月光近期扩大征才，招募生产助理员及设备助理工程师，预计录取250人，并祭出业界最低工时、年资满三个月即享有年假，及高额奖金等优渥福利，吸引求职者前来应征。 日月
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《业绩-半导体》世界先进4月营收月增26%
世界先进(5347)因晶圆出货量增加，4月营收为13.79亿元，月增26%，也比去年同期增加8.1%。 世界先进今年前4月营收45.3亿元，与去年同期52.67亿元相较下滑14%。 世界先进第一季营收优于预期，单季大约损平。展望第二
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半导体客户重建库存 合晶4月营收增逾3成
半导体矽晶圆厂商合晶(6182)自结4月份合并营收达4.02亿元，月增率34.06%，为近半年来的新高水准，主要是受惠于半导体矽晶圆客户先前压低库存，自3-4月起则开始重建库存以因应未来需求，再加上龙潭新厂陆续完成中/韩系
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台商在中国积极扩充高阶HDI板产能 同时面临强大竞争
台商PCB厂积极投入资金在中国大陆地区扩充，除了构筑完整的产业供应链之外，也随大陆的政策趋势逐步西进，但同样的，国际PCB厂也在中国大陆崛起，并展现强大竞争力；奥地利上市的PCB厂AT&S(奥特斯)除已在上海建立强大
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台积电双核心A9 3Ghz处理器已可量产
台湾积体电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频时脉不低于3.1 GHz。附图: 台积电28nm HPM
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欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产
美国总统欧巴马(Barack Obama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES；简称GF )负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人员
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RFMD为功率器件产品和代工客户推出rGaN-HV工艺技术
高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices， Inc.（Nasdaq 股市代号：RFMD）日前宣布，扩展其RFMD 业界领先的氮化镓工艺技术，以包括功率转换应用中专为高电压功率器件而优化的新
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多渠道资本运作 培育IC细分市场龙头
去年1月28日，国务院办公厅发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要
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银行卡将走进“芯”时代
银行卡是社会大众使用最广泛的非现金支付工具,目前绝大多数银行卡是以磁条为载体的,随着社会的发展,从应用安全、社会功能拓展、与国际支付体系融合等多方面提出了更高的要求,按照我国银行卡产业发展的总体规划,十二五
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投资额超80亿元集成电路企业减按15%税率征税
昨日，国家税务总局在其网站上公布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(以下简称通知)，通知中一一列举了税收优惠政策的措施，如“集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，
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英特尔上调季度股息7.1%至每股22.5美分字号
北京时间5月8日，据彭博社报道，英特尔预计其在手机市场的增长有望助其在2012年实现创纪录的营收，因此它将其季度股息上调7.1%，至每股22.5美分。“我们的核心业务的强劲需求和在智能手机的显著进步将有助于驱动公司
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英飞凌上季营收优于预期
德国半导体供应商英飞凌8日公布2012会计年度第2季财报（2012年1至3月），单季营收恢复成长，季成长4%、达9.86亿欧元，营业利益率也略优于预期，有14.6%。展望本季，英飞凌预估，单季营收与营业利益率将大致持平，全年
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联发科4月营收月减3.48%符合市场预期
联发科（2454-TW）自结4月合并营收79.42亿（新台币，下同），较3月82.28亿减少3.48%，符合市场预期。联发科此前法说预估第2季合并营收在224亿至235亿，季增14%至20%，以此推估，5、6月营运表现大致会与4月相近。累计
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