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台积电：今年资本支出调至85亿美元并不算高

晶圆代工龙头台积电(2330)今(10日)举办2012年技术论坛，亚太事业资深处长蔡志群分析，今年全球智慧型手机出货量将达6.8亿台、平板电脑亦将达1.4亿台左右，尤其中国的中低阶智慧型手机今年数量将放大到2亿台，这个市场

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2012-05-10

台积电 IC设计平板电脑 HZ
台积电：年底28奈米D0可达0.1 营收占比逾20%

台积电 (2330)今(10日)举办2012年技术论坛，产品发展副总经理秦永沛指出，根据SEMI提供的统计资料显示，在2011年底，若除去记忆体相关部分，台积电的晶圆代工当年产能，为英特尔的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶

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2012-05-10

晶圆代工晶圆厂 SEMI 台积电
台积电4月营收站上400亿，月增9%，创新高

晶圆代工龙头台积电 (2330)今(10日)公告4月营收，在合并营收方面，月增9.2%、年增9.1%为404.96亿元，写下单月营收历史新高纪录。展望第二季，公司乐观预估，在行动装置客户(mobile device customer)拉货力道强劲的带

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2012-05-10

ST MOBILE DEVICE 台积电
ADI继续引领全球数据转换器市场

21ic讯 Analog Devices, Inc.引领全球数据转换器市场，根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans, Inc.提供的行业分析报告，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的48.5%。Databeans在其最新发布的“2012 Ana

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2012-05-10

数据转换器 ADI ANALOG
多渠道资本运作培育IC细分市场龙头

去年1月28日，国务院办公厅发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化

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2012-05-10

中国集成电路集成电路产业 IP IC
危言耸听:英特尔狂言半导体代工穷途末路

英特尔何处此言？这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么？众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方？此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么？首先我们来回顾一下半导体行

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2012-05-10

半导体英特尔半导体制造台积电
欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产

美国总统欧巴马(BarackObama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES；简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBMEastFishkill、CNSE的研究人员。GF纽

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2012-05-10

IBM 晶圆晶圆厂 FAB
台积研发费用400亿创新高

晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆

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2012-05-10

半导体晶圆代工 IC 台积电
封测三大厂4月营收概况

封测厂日月光（2311）、矽品及矽格昨（7）日公布4月营收不同调，日月光4月合并营收148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%；矽品月减1.9%，均符合预期；矽格月增7.7%，优于预期。封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营

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2012-05-10

封装
TSMC:28nm产能将优先提供NVIDIA使用

TSMC 28nm 的产能，目前仍旧无法满足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客户，似乎已经是不争的实施。根据Digitimes的报导指出，TSMC 已经打算将 28nm 的产能优先排给 NVIDIA 使用。这个举动或许可以视为在上海 NGC201

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2012-05-10

NVIDIA AMD TSMC QUALCOMM
台积研发费用400亿创新高

晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆

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2012-05-10

半导体晶圆代工 IC 台积电
芯片3D堆叠内存技术微软加入HMC组织

【IT168 资讯】据报道，微软近日宣布加入HMC组织，该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成，目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。 HMC(Hybrid Memory Cube，混合内存魔方)被视为RAM技术

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2012-05-10

微软芯片内存 HM
欧巴马人气加持，全球晶圆：Fab 8今年底量产

美国总统欧巴马(Barack Obama)8日参观纽约州立大学Albany分校奈米科学与工程学院(CNSE)，由全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES；简称GF)负责接待。GF在纽约州共有1,500名员工，包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人员。

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2012-05-10

IBM 晶圆晶圆厂 FAB
Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台

设计并生产工厂及设备自动化产品的业界领导者Crossing Automation, Inc.日前宣布成立新业务部，拓展并研发450mm芯片自动化平台的发展与产能。May Su晋升为新450mm业务部的副总裁兼总经理；Michael Brain则加入公司成

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2012-05-10

芯片自动化 AUTOMATION CROSSING
去年10大MEMS供应商市占59%

2011年全球微机电系统（Micro Electro Mechanical System，MEMS）的市场规模高达78.9亿美元（2311.7亿台币），前10大供应商的市占率高达59%，虽然这10大厂具有相当高的占有率，但仍未具绝对优势，显示MEMS市场仍旧分

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2012-05-10

惠普 MEMS DLP

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