2011年1月-2012年3月我国集成电路出口量及增速(单位:亿个,%) 资料来源:前瞻产业研究院整理
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业,预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展,不但将提升台湾在国际间
根据研究机构国际数据资讯(IDC),今年全球半导体营收预料加速成长,促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手,以提升其市占率。IDC发布声明稿指出,今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示,在行动
基于硅基微纳波导的硅基光子学由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成,已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的最理想技术之一。日前,中科院半导体研究所在该领
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司日前日宣布已与私人持股公司CT-Concept Technologie AG(也称为CONCEPT)签署收购协议,同意以约1.05亿瑞士法郎(约合1.15亿美元,假定为现金净
沈阳罕王集团是中国东北的大型民营铁矿生产集团,该公司已开始为微机电系统(MEMS)兴建一家大型晶圆厂。 罕王集团打算生产惯性传感器和硅膜麦克风,这两种产品在中国都有旺盛的需求。该公司也在讨论生产胎压传感器和
2009年,英特尔旗下创投公司英特尔资本(Intel Capital)决定投资模组厂家登精密,这间小小的模具公司能够获得英特尔的青睐,当然有其与众不同之处。如今,半导体技术持续跟着摩尔定律(Moore's Law)步伐前进,未来
打线封装材料和中小尺寸LCD驱动IC材料电子封装测试材料持续成长,法人预估电子封装测试材料通路商利机(3444)第2季营运表现可望季增,毛利率维持在10%到15%之间。 利机打线材料用陶瓷焊针第2季重新获得国内封测厂大
矽格(6257)受惠于通讯IC、功率放大器等射频相关元件需求成长,带动射频芯片封测代工需求大增,订单能见度增加,法人表示,受惠于手机大厂近期纷纷推出旗舰机种,将带动下游封测需求,矽格今年2季起营运可望呈现逐季走
类比IC封测厂勤益(1437)4月自结合并营收新台币1.43亿元,较3月1.6亿元减少11.2%,比去年同期1.85亿元减少23.09%;其中4月封测营收月减14.4%。 累计今年前4月勤益自结合并营收5.45亿元,较去年同期7.04亿元下滑22.
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业,预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展,不但将提升台湾在国际间
季节性旺季循环持续,IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)第2季营运表现可望逐月成长,法人预估京元电5月营收可续站上新台币10亿元。 京元电第2季通讯IC测试量续强,法人表示大客户联发科(2454)3G智慧型手机晶片开始量
IC封测厂陆续公布4 月营收,其中除矽品(2325-TW) 4 月营收微幅下滑外,其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)与DRAM封测华东(8110-TW)的营收走势皆持稳,预期5 月各家营收可望再向上增温,展望旺季力道。龙头厂日月
封测大厂日月光 (2311)公告4月封测与材料营收为106.38亿元,月增2.2%,年减1.1%。针对Q2展望,日月光预估封测与材料出货量季增幅度将大于15%,且在产能利用率提升的贡献之下,封测与材料毛利率将从Q1的19.3%一举提升
根据研究机构国际数据资讯(IDC),今年全球半导体营收预料加速成长,促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手,以提升其市占率。IDC发布声明稿指出,今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示,在行动