大陆智慧手机晶片之王争夺战白热化!联发科(2454)今年力求拿下5成市占率,但面临高通高阶智慧手机晶片下半年产能解套有谱,联发科正步步为营,日前将业务暨客户管理部门领导之职级升等,原任副总经理吕平幸免兼任,
基于硅基微纳波导的硅基光子学由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成,已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的最理想技术之一。日前,中科院半导体研究所在该领
力旺电子 (eMemory)表示,该公司NeoBit嵌入式非挥发性记忆体矽智财应用范围相当广泛,在电源管理晶片、高阶液晶显示驱动晶片、以及音讯编解码晶片等,都可发现NeoBit矽智财的应用,而当前火红的微机电系统(MEMS)领域
GlobalFoundries 公司正在仔细考虑其 20nm 节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而在此同时,多家芯片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的 3D IC ,以及进一步往 7nm 节点发展的途径。 IBM 的专家指出,
【日经BP社报道】美国GLOBALFOUNDRIES公司于2012年4月26日(美国时间)宣布,可在20nm工艺半导体晶圆上形成TSV(through-silicon via,硅通孔)的生产设备,已开始在该公司位于美国纽约州萨拉托加郡(Saratoga)的生
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布推出全球首款内部集成嵌入式智能算法的富兰克林闪电传感器芯片AS3935。奥地利微电子的这款低功耗闪电传感器芯片以美国发明家本杰明 富兰克林命名,在暴
公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈
全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。 2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下,加上包括智慧型手机、平板电脑(Tablet
半导体材料商利机(3444) 第一季营收和获利受传统淡季以及记忆体产品线表现不佳影响,均较去年第四季衰退。展望第二季,受惠于半导体产业对景气看法乐观,推升封测产品拉货状况,以及卷轴驱动IC出货量增挹注,公司表示
京元电(2449)公布4月营收,4月营收10.04亿,年增10.11%、月增7.5%;欧洲第2大半导体厂英飞凌(Infineon)调高全年财测,京元电也可望受惠,持续推升公司第2季营运表现。 法人表示,由于欧洲第2大半导体厂英飞凌第2季获
砷化镓晶圆代工厂宏捷(8086)大客户Skyworks经过订单调整之后,释出代工订单重启动能,因Skyworks成功卡位Samsung与Sony两大消费电子巨擘供应链,宏捷继4月营收较3月强弹25%之后,Q2营运热度增温,将有机会走出连亏2季
消费电子用微机电系统( MEMS )陀螺仪(gyroscope)供应大厂应美盛( InvenSense, Inc. )于3日美国股市盘后公布2012会计年度第4季(2012年1-3月)财报:营收年增38%至3,307.7万美元;本业每股稀释盈余为0.07美元,优于一年
半导体材料商利机 (3444)第一季营收和获利受传统淡季以及记忆体产品线表现不佳影响,均较去年第四季衰退。展望第二季,受惠于半导体产业对景气看法乐观,推升封测产品拉货状况,以及卷轴驱动IC出货量增挹注,公司表示
据市场研究机构IHSiSuppli的报告显示,中国微控制器(MCU)市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模,在之前5年里保持60%的增长率。工业和消费电子市场占据最大份额,而来自汽车电子领域的需求增长最快,同时,新能源和
根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出,2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击,惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅