据报道,目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠,几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。 去年举行的国际固态电路会议上,三星公开宣布了其2.5D技术,据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅
日本媒体日刊工业新闻9日报导,日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)于8日宣布,计划于今(2012)年内将使用于PC的MPU用覆晶载板全数委由业务合作夥伴台湾南电(8046)进行代工生产。NGK表示,因PC需求低迷导致上述覆晶载板销
科技业订单回笼,抢才大战正开打,连增聘基层员工也祭出业界「最低」工时制,希望产能于最短时间内大力提升;1111人力银行表示,半导体封测龙头日月光于周六扩大征才,招募生产助理员及设备助理工程师共250名,除了创
日月光(2311)自结4月集团合并营收148.67亿元,较3月下滑3.2%,比去年同期减少7.7%;其中封测与材料营收为106.38亿元,较3月成长2.2%,比去年同期下滑1.1%。 日月光表示,IDM厂去年第4季到今年首季历经库存修正,目前
矽品(2325)自结4月合并营收54.32亿元,较3月减少1.9%,比去年同期成长13.51%,由于近期通讯IC元件需求转强,矽品表示,第2季合并营收将较第1季上升7%~11%。 矽品表示,4月合并营收虽较3月微减,但在平板计算机以及智
联电(2303)2012年4月营收回升至90亿元以上,为91.25亿元,创去年7月以来最高;较今年3月成长11.4%,较去年同期减少4.59%。 联电今年前4月营收为328.89亿元,年减12.72%。 随着需求回温,联电对第二季业绩看法趋乐
根据市场研究机构 DIGITIMES Research 分析师柴焕欣的观察,全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续两年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点;2010年在全球景气自谷
根据市场研究机构DIGITIMES Research分析师柴焕欣的观察,全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续两年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点;2010年在全球景气自谷底
矽格 (6257)结算4月合并营收3.83亿元,月增率7.9%,优于市场预期,激励今天股价有逆势强涨表现,换手量也较昨日扩大近倍。矽格为国内最大射频(RF)晶片专业测试厂,主力客户联发科下单量扩大,第二季来自中国等新兴
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,采用其28奈米高效能行动运算制程(28nm High Performance Mobile Computing,28HPM)生产的ARMCortex-A9双核心处理器测试晶片,在常态下的处理速度高 ??达3.1GHz。台积电的28奈米高
barron`s.com报导,里昂证券分析师Srini Pajjuri 7日发表研究报告指出,假设英特尔 ( Intel Corp .)同意为苹果 ( Apple Inc. ) 生产客制化的ARM架构处理器,那么估计苹果在2014年每个月会需要85,000片采用22 奈米制程
联电 (2303)今(8)日公布4月营收,月增11.4%来到91.25亿元,年减4.59%。联电日前于法说会表示,客户库存调整已于第一季告一段落,第一季为全年谷底态势确立。而受益于通讯及消费性电子订单增加,第二季晶圆出货量将有
中证网报导,大陆老牌化纤上市公司太极实业(600667.SH)2009年透过与韩国海力士的合作进行业务转型,进入半导体后工序封测服务领域。三年来,公司逐步实现着既定的经营目标,在加工规模、技术水平及管理能力等方面均已
半导体芯片制造业对于IT电子产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件都有半导体芯片。而提到芯片代工厂,很多人都会想到台湾,例如台积电台联电等等,去年有关媒体在统计全球半导
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业,预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展,不但将提升台湾在国际间