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半导体扩资本支出为风潮京元电也上调达35亿元

半导体扩资本支出已蔚为风潮，IC测试厂京元电(2449-TW)为因应客户所需，董事长李金恭也宣布，将上调全年资本支出金额，从原先的30亿元调到35亿元，增幅达16%。李金恭表示，目前长期合作的客户订单需求强劲，为满

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2012-05-02

半导体通讯 IC设计元件
《半导体》台积电今年营收上攻5千亿

晶圆代工龙头台积电（2330）将今年资本支出大举调升到80～85亿美元，其中，台积电位于中科12寸厂Fab15将是推升今年营收成长的最大驱动力。据设备业者指出，由于行动装置持续大卖、先进制程芯片订单强劲，台积电不仅

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2012-05-02

芯片先进制程台积电半导体
台积电/三星拉高资本支出汉微科营运吞补丸

电子束检测设备厂汉微科 (3658)受惠于半导体制程缩微趋势，去年获利大增1.6倍，而今年随着台积电 (2330)、韩国Samsung等半导体巨擘拉高资本支出，投注在高阶设备的资本持续扩大，汉微科挟其电子束检测的寡占技术，今

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2012-05-02

三星台积电检测设备半导体
封测厂拉高资本支出外资看产能恐供过于求

IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端

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2012-05-02

封装 WIDTH BORDER INITIAL
英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备，AchronixSemiconductorCorp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年，Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔，当

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2012-05-02

晶片 FPGA 英特尔 NI
IDC：2012年全球半导体销售额将成长6-7%

科技市调机构IDC30日发表研究报告指出，2011年全球半导体销售额年增逾3.7%至3,010亿美元，预期2012年将进一步成长6-7%。根据统计，英特尔(Intel)2011年的半导体销售总额达到518亿美元，再度成为全球最大的半导体厂商

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2012-05-02

瑞萨电子 IDC AC 半导体
抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队

日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella

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2012-05-02

晶片晶圆电力 SIC
集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点

中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么

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2012-05-02

集成电路芯片制造集成电路产业 IC设计
最赚钱企业台积电Q1连任

最赚钱企业台积电Q1连任【联合报╱记者黄郁文／台北报导】 2012.05.02 04:16 am 上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，「最赚钱企业」由台积电（2330）以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海（2317）则以149.24

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2012-05-02

鸿海台积电宏达半导体
英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp. 已经名列英特尔(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。 2010年， Achronix 决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域

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2012-05-02

晶片 FPGA 英特尔 NI
崇越1Q业绩

崇越为信越半导体矽晶圆、光阻液等材料独家代理商，第1季由于台积电先进制程产能满载，拉升单一营收新台币至30.8亿元，比起上季仅下滑1%，年减12.63%；毛利率12.3%，也比起上季提升2.23个百分点，但与2011年同期的13

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2012-05-02

晶圆台积电 EPS 半导体
封测双雄不杀价竞争毛利率回升

封测双雄日月光（2311）及矽品本季停止降价抢单，预料本季封测产业整体毛利率及获利可望因产能利用率回升而上扬。日月光和矽品本季起再提高资本支出，透露出半导体景气回温明显，虽然法人担心封测产业产能供过于

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2012-05-02

封装半导体
联电28奈米制程下半年量产计划不变

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前公布 2012年第一季财务报告，当季营业收入为新台币 237.7亿元，与上季的新台币 244.3亿元相比降低 2.7%，较去年同期的新台币 281.2亿元减少约 15.5%。本季毛利率为 19.

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2012-05-02

联电联华电子制程技术通讯
台积电半导体产值今年看增4%

台积电（2330）年度技术论坛新竹场10日展开，由于董事长张忠谋率先透露今年全球半导体市况较年初预估的2%更好，市场期待这次技术论坛，台积电将正式上修今年全球半导体产值年增幅度，有机会上看4%。张忠谋日前在

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2012-05-02

半导体市场台积电终端半导体
孙世伟：联电28奈米制程下半年量产计画不变

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前公布2012年第一季财务报告，当季营业收入为新台币237.7亿元，与上季的新台币244.3亿元相比降低2.7%，较去年同期的新台币281.2亿元减少约15.5%。本季毛利率为19.1%，营业

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2012-05-02

联电联华电子制程技术通讯

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