• 台积电调高资本支出加速20nm制程

    台积电(TSMC)日前发布2012年第一季营收表现以及针对第二季的营运展望，同时也宣布将调高2012年计划的资本支出至80-85亿美元，以因应对于28nm制程的市场需求，以及加速建置20nm制程产能。台积电表示，由于市场对于28n

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    2012-05-02
    台积电 制程技术 晶圆 QUALCOMM

  • 英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

    历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年， Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔

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    2012-05-02
    晶片 FPGA 英特尔 NI

  • NAND Flash的应用推动18寸晶圆的诞生

    因为耗费成本高，所以过去2年业界都不看好18寸晶圆，设备商也不愿意在开发相关机台上投资，而Global 450 Consortium联盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash将会有大消耗，而台积电、英特尔、三星态度也越来越明朗

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    2012-05-01
    Flash 晶圆厂 NAND 晶圆

  • BGA大厂新光电工上年度陷亏损今年度将转盈

    球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂新光电气工业( Shinko Electric )27日于日股收盘后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)财报：因塑胶BGA 基板及IC 导线架 ( lead frame)接单环境持续严峻，拖累合并营收年减10.7%

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    2012-04-30
    光电 基板 IC FRAM

  • 联电获选赛灵思2011年度最佳供应商

    联电 (2303)今(30日)宣布，荣获美商赛灵思 ( Xilinx )颁发2011年度最佳供应商奖。赛灵思一年一度的供应商评选，系由晶圆专工、封装/测试与基板等众家供应商中，选出一家受奖厂商。 联电负责12吋厂营运的资深副总颜博

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    2012-04-30
    Xilinx 联电 赛灵思 基板

  • 12档台积三星供应链股赞

    晶圆代工龙头台积电（2330）与韩国三星第一季财报双双超乎市场预期的亮丽，27日在台股、韩股的股价也双创新高。两大龙头看好第二季业绩成长，更宣示大举提高资本支出，将为中砂、台星科、华邦电等12档供应链股第2季

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    2012-04-30
    供应链 三星 台积电

  • 台积电报佳音封测双雄抢先机

    半导体大厂法说会报佳音，晶圆教父台积电（2330）董事长张忠谋看好半导体产业后市，释出调升资本支出为80到85亿美元的题材，封测双雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景气亦被看好受惠连动成长，相关权证可望抢得先机

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    2012-04-30
    封装 台积电 晶圆

  • GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备

    GlobalFoundries已开始在纽约的Fab 8厂房中安装矽穿孔(TSV)设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始采用20nm及28nm制程技术制造3D堆叠晶片。据了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在内的多家封装厂合作开发

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    2012-04-30
    晶片 封装 CAN GLOBALFOUNDRIES

  • 日月光第1季概况

    日月光第1季封测事业营收新台币292.36亿元，季减8%，第1季毛利率较第4季微减2个百分点，第1季达19.3%，营业利益56.6亿元，季减17%，营益率为8.3%，税前净利23.24亿元，税后净利20.6亿元，季减22%，每股税后盈余为0.3

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    2012-04-30
    通讯 汽车 电子 封装

  • ◆看好需求 封测双雄抢高阶封装

    智慧型手机和平板电脑带动高阶晶片封测需求，日月光和矽品为积极扩展高阶封装产能，今年上修资本支出规模，集中投入在第2季和第3季，同时调高今年高阶封装产能。 封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)对第2季开始市场

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    2012-04-30
    通讯 晶片 封装 晶圆

  • 毛利率亮眼台积电、台光电Q2看旺

    台股指数上周在半年线附近徘徊，周线小跌26点，以留长上下影线的小黑K格局作收，盘势呈现多空拉锯的现象，本周仍观察今年龙年开盘的1月30日向上跳空缺口7,382点，只要回测不破，多方仍留信心火种。 另外，技术指

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    2012-04-29
    光电 EPS KD 台积电

  • 联电获利转俏3大法人抬轿

    联电（2303）上周五股价上涨0.35元、以15.3元作收，写下3月以来新高，单周涨幅达4.8％，远优于大盘下跌0.35％的表现，颇有不让台积电专美于前的意味。从筹码面看，三大法人上周5个交易日全面买超，单周高达96,033张

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    2012-04-29
    联电 EPS 台积电

  • 3D芯片堆叠时代即将到来？GF晶圆厂更新

    GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂，已开始安装一套特殊的生产工具于公司

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    2012-04-29
    晶圆厂 芯片堆叠 3D芯片 GLOBALFOUNDRIES

  • Vistec向华沙的ITME提供高性能电子束光刻系统

    波兰华沙和德国耶拿--(美国商业资讯)--领先的电子束光刻系统提供商Vistec电子束公司宣布，华沙著名机构Electronic Materials Technology (ITME)购买了Vistec的可变电子束系统SB251。这款先进的光刻工具将被用于各种微

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    2012-04-29
    电子 光刻 TE VI

  • 《半导体》日月光Q2封测营收看增15％

    封测龙头大厂日月光（2311）第1季每股净利0.31元，表现略低于市场预期，但对于第2季展望乐观，预估封测事业营收有机会季增15％，集团合并营收则会季增12％。 另外，在台积电及矽品大举提高今年资本支出后，日月光

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    2012-04-29
    半导体 芯片 DM 台积电
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