《主笔室》台积电/矽品大升资本支出 供应链吃香

半导体大厂法说会佳音连环报喜，除了铁嘴矽品(2325)董事长林文伯为了半导体复苏后市定调外，晶圆教父张忠谋更是释出台积电财报/财测均佳的好消息，且因应客户强劲的需求，矽品、台积电(2330)双双调升资本支出，扩充产能，包括台积电大幅拉高今年资本支出达80-85亿美元、矽品也大幅调升资本支出至175亿元，对于半导体上游供应链来说，势必也可望雨露均沾，跟着资本支出扩充概念选股，赶上半导体景气春燕回巢的复苏力道。
另外，台积电日前南科Fab14第五期厂房已于4月9日动土，启动20/28奈米的扩产计划，对于新厂加码投资南科，无尘室系统工程商汉唐(2404)则为台积电厂务以及工程设备的供应商之一，帆宣(6169)同样也是台积电在无尘室系统工程的工程合约商之一，近期双双接获台积电的新订单，将按工程情况以及完工验收后分比例入帐。
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而在半导体设备的部分，当然此部分然是美/日大厂受惠最多，依台积电今年以来超过70次的设备采购公告，美商应用材料APPLIED MATERIALS、日本东京威力科创ELECTRON LTD.、全球晶片微影设备艾司摩尔ASML等均有来自台积电的大订单入袋，而就国内设备仪器厂来说，23日甫登录兴柜的辛耘(3583)，以及将于5月21日转上市，目前仍为兴柜股王的汉微科(3658)，则为台积电半导体设备上游供应商，半导体光罩设备厂商家登(3680)也为台积电的供应商之一，且已进入18寸晶圆载具的量产计划。
而随着台积电看旺后市订单需求，对于上游半导体矽晶圆的需求当然也可望水涨船高，可望带动矽晶圆厂商报价上扬，再加上过去两年矽晶圆厂缩减无效率的产能或关厂，供应面已减少，台积电上游矽晶圆供应商除了包括美商MEMC、德商Siltronic、日商信越和Sumco，但国内信越代理商崇越(5434)以及Sumco子公司台胜科(3532)也可望雨露均霑，但另一方面，随着先进制程微缩，每一片矽晶圆可切的单位愈来愈多，对于单片矽晶圆的用量可望节省，则是长期的不利因素。
而在其它耗材的部分，特殊化学品厂商长兴(1717)则为台积电、联电研磨液的供应商，并与台积电共同合作在特化材料的先期合作开发，为台积电在先进制程化学材料的共同研发夥伴；而国内钻石碟及再生晶圆供应商中砂(1560)供应台积电12寸厂钻石碟比重高达约3成，台积电更是其重要客户，也传出钻石碟打入台积电28nm制程供应链，Q2可望随着客户稼动率拉升，营运将获得带动。
而旺矽为台积电/联电的晶圆探针卡的主要供应商，虽然自去年下半年起因景气清淡营运一路回软，但自2月份已自谷底反弹，3月份营收月增率更弹升逾8成的水准，市场更看好其Q2营收有大增5成的实力。
另外，台积电扩充新厂以及先进制程的资本支出，也持续扩充研发能量，势必针对研发人员的增加，需要增加采购研发软体，国内EDA软体工具大厂思源(2473)今年以来陆续推出IC设计平台的自动化以及侦错新平台，且已可支援20/28nm的先进制程，可望出其与大客户台积电共同在先进制程上共进步的企图心。
而矽品为了布局高阶封装需求，包括增加打线机台、测试机台，提升覆晶载板和晶片尺寸覆晶载板产能，国内IC载板供应商包括欣兴(3037)、南电(8046)以及景硕(3189)则可望受惠。