模拟
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2011年台湾整体IC产业产值1兆5,558亿元
工研院IEKITIS计划公布2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望，2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,700亿元，较2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为
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尔必达消亡或令DRAM半导体行业趋向寡头垄断
据国外媒体报道，据集邦科技（TrendForce）旗下的行业研究部门DRAMeXchange称，日本政府也许不会出手援救尔必达，那就会将DRAM半导体市场推向寡头垄断。尔必达在前天宣布，由于尚未获得足够的资金来偿还即将在4月前到
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3D IC技术与市场起飞仍需克服诸多挑战
TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆叠推出体积
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EUV与18英寸晶圆工艺皆延迟，业界焦急与无奈
数十年来，光刻一直是关键的芯片生产技术，今天它仍然很重要。不过，EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了，摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先，业界一度认为193nm浸没式光刻
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日月光 韩国封测扩产
日月光（2311）营运长吴田玉昨（16 ）日在韩国表示，日月光将在未来八年，即到2020年前，增资9.3亿美元（约新台币277亿元），在韩国京畿道扩大封测生产线投资。 这也是日月光在台湾及中国大陆扩大封测领域的投资后
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28纳米被呛 台积不回应
针对辉达提到台积电还在提升28纳米良率，台积电昨（16）日不作出任何回应，只强调28纳米的进展仍在公司预期。 台积电去年10月推出28纳米后，良率问题谣言不断，日前台积电欧洲子公司总经理马里亚（Maria Marced）
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CEA-Leti：直写电子束微影适用14nm制程
法国研究机构 CEA-Leti 表示，已成功使用直写电子束微影(direct-write e-beam lithography)技术制作出 22nm线与空间(lines and spaces)，而且所展示的分辨率可符合 14nm与10nm 逻辑制程节点的需求。除此之外，开发多
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Solarbuzz：大陆多晶矽厂最快可能5月恢复产能
彭博社15日报导，中国有色金属工业协会(China Nonferrous Metals Industrial Association)分析师Xie Chen在受访时表示，中国大陆多晶矽业者已暂时冻结30%产能，要等到已大跌60%的价格自谷底回升后才会恢复生产。大陆
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台积电或在2013年成苹果A7处理器芯片供应商
Jefferies&Co.分析师米赛克（PeterMisek）指出，台积电可能在2013年成为苹果A7处理器芯片供应商，与三星并列苹果微处理器主要代工厂。台积电14日以“不对接单状况与现有或潜在客户置评”回应相关说法。业界传出，台积
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ADI 以业界最低杂讯 MEMS 麦克风树立高效能基准
新的ADMP 504 MEMS麦克风提供了2倍于同级解决方案的远场声音捕捉能力 以及高解析度音讯录音所需的宽频频率响应 台北2012年2月15日电 /美通社亚洲/ -- 全球信号处理应用高性能半导体领导厂商Analog Devices,
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韩媒：台湾半导体日月光在韩扩建工厂
台湾第一大半导体半导体日月光在韩国首尔近郊的京畿道和坡州市，扩厂投资。 韩国京畿道方面表示，今天上午十一点，在坡州市交河邑文发工业区，将与日月光签署「引资谅解书」。 据朝鲜日报今天报导，京畿道和
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矽品本季营收 恐减7%
半导体封测二哥矽品昨（15）日法说会公布去年四季每股税后纯益0.38元，全年每股税后纯益1.55元，预期本季营收季减3%至7%，毛利率也会略低于去年第四季，第二季将强劲反弹。 矽品董事长林文伯昨天不愿透露矽品第二
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台积 酝酿逻辑IC革命
台积电（2330）去年底推出新商业服务模式「COWAS」近期已与赛灵思、高通等大厂合作，公司计划2013年初推出后，客户可依自己选择，决定是否继续和外部封装伙伴合作，法人高度关注日月光（2311）、矽品等长期协力厂届时
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上半年先蹲后跳 封测双雄去年第四季表现
半导体景气将于本季落底，封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳；矽品（2325）今（15）日举行法说会，法人预估，由于主力客户下单积极，本季营运表现可望优于日月光，不过，金价大涨及新台币升值，仍是影响获利的二大
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日月光规划279亿投资案 扩大韩国布局
半导体封测龙头日月光拟增资日月光韩国公司6,000万美元（约新台币18亿元），扩充当地通讯IC封测生产线，并规划在韩国京畿道省新增1兆韩元（约新台币279亿元）投资案，藉此扩大韩国布局。 日月光发言系统昨（15）日
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