联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass,日前共同宣布,双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外,此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华
台积电(TSMC)于2011年11月28日举行“TSMC 2011 Japan Technology Symposium”,同时还举行了新闻发布会。会上该公司研究发展副总经理兼首席技术官孙元成(Jack Sun)对技术开发状况作了介绍(参阅本站报道)。
(图)“SEMITRON MP370”的切削加工实例(点击放大) 三菱树脂和美国高性能树脂厂商Quadrant Group的合资公司Quadrant Polypenco Japan(总部:东京),将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性PEEK(聚醚醚酮
联发科(2454)总经理谢清江于今(29)日参加「2011台湾创新企业20强颁奖典礼」,于会后表示,联发科仍维持Q4营收展望季减2%至季增5%的目标不变,至于其它后市的展望,谢清江则都表示待法说会时再一次说明。而根据外资券
据悉,Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实,Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出,吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明,仅表示双方计划于3-4年后商用化
台积电积极布建28纳米先进制程,大举向汉唐(2404)、千附等本土设备商下单。汉唐10月迄今获台积电约28亿元订单,直逼第三季营收总和,本季业绩有望攻上近年单季新高,全年每股纯益将超过3元,堪称最大赢家。 台积
台积电(2330)今(29)日获颁台湾永续能源研究基金会「2011台湾企业永续报告奖」的最高荣誉─制造业组金奖,这是台积电自2009年参选本奖项以来,连续第三年获奖;同时台积电亦是本次新增「最佳网页奖」的唯一得主。 台
IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资,但因为黄金价格持续高涨,IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能,所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂,已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工,在大陆拥有庞大产能的龙头大
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术
陀螺仪(Gyroscope)将大举进驻手机与平板装置(Tablet Device)。随着Android 2.2版以上的作业系统,以及微软(Microsoft)预计明年推出的Windows 8,皆将三轴陀螺仪列入基本支援配备,将加快手机与平板装置制造商导入陀螺
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去
茂德引资策略投资人,美国格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)将成大黑马。据悉,背后最大股东为阿拉伯大公国阿布达比投资局,财力及技术实力雄厚的全球第二大晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES相中12寸晶圆厂,即将来台会商
Dialog半导体有限公司日前宣布:该公司将向三星公司发售采用系统级封装(SIP)的系统级电源管理和低功率音频IC,将用于三星的TD-SCDMAS-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进
根据集邦科技旗下研究部门DRAMeXchange的调查,受到泰国水患影响硬盘供应链,以及正逢PC步入淡季,DRAM11月下旬合约价再跌,DDR34GB跌幅约7.9%,2GB跌幅近7.3%,虽然南科与尔必达宣布减产,但投片到产出需2个月的时间
ARM与芯原股份有限公司日前宣布,芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权,其中包括高性能、高功效的ARMCortex处理器和ARMMali图形处理器(GPU)系列,以及ARMArtisan物理IP。获得如此多的ARM知识产权授权将使芯原能够提