模拟
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苹果为下一代芯片做技术准备
据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。报道称，这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们
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美国立案调查：苹果侵权台集成电路厂商
据台湾“中央社”报道，美国全球贸易委员会（ITC）今天表示，针对台湾集成电路设计公司威盛电子控告美国苹果公司侵权案，已着手立案调查，将尽快做出调查的最终判定。据报道，美国国际贸易委员会（ITC）今
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3D IC助攻移动处理器效能再上层楼
移动装置市场火热发展，刺激3DIC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DD
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卢超群：台湾DRAM产业应发展更多有兼职的产品
DRAM设计钰创董事长卢超群近日表示，DRAM产业确实遇到许多瓶颈，不过在未来世代，记忆体还是很重要的产品之一，DRAM产业仍有发展前景，不过要思考谁能在产业中获利，而台湾DRAM产业要能与韩国三星竞争，最重要的还是
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布局4技术 大厂卡位高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
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IEK：封测业景气 下季落底
工研院IEK统计，今年全球封测业资本支出受到大环境影响，普遍较去年缩水，合计资本支出约39.46亿美元，较去年同期减少近二成，其中日月光（2311）、矽品较去年大砍逾三成，力成也缩减16.3%。 IEK研判，封测业景气
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晶圆厂捞过界 封测加码布局反击
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。 台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、矽品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆
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抗三星秘密武器 台积攻高阶封测
晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及矽品等封测大厂
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开拓SiP新蓝海 钜景布局教育平板
钜景为开拓系统封装(SiP)全新应用领域，将兵分两路向教育平板与单眼相机等市场进击。藉由SiP具有保密功能与高度整合封装等特性，可满足教育平板对软体保密与中高阶单眼相机(DSLR)对轻薄短小的需求。 钜景SiP方案事
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航天基地总投资13亿元军民融合产业项目开工
本报讯（记者 裴磊）昨日，我省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞，副省长李金柱，市委常委、常务副市长岳华
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陕西省开工建设西北最大的集成电路封装测试基地
西部网讯（陕西广播电视台《新闻联播》记者 李阳）陕西省重点军民融合产业项目---中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目今天在西安国家民用航天产业基地开工建设。项目总投资13亿元，计划3年内新建3条集成
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中国航天科技集成电路封装项目昨开工
本报讯 （记者权全 见习记者张娜）昨日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线
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《IC封测》高阶封装制程一枝独秀，业者卡位
不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓，IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程，包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等，业者就是看准半导体制
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台积电前主管 梁孟松泣诉遭架空
台积电前研发处长梁孟松跳槽到韩国三星，被台积电祭出「定暂时状态假处分」，昨（25）日他在智能财产法院当庭哽咽细述所受「委屈」长达半小时；梁孟松说，「我不是言而无信，或者投奔敌营的叛将，那对我的人格及家人
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台积电28奈米产能近满载 供不应求 2012年扩充速度不变
赵凯期／台北 虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方
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