据悉,苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是:在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。报道称,这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们
据台湾“中央社”报道,美国全球贸易委员会(ITC)今天表示,针对台湾集成电路设计公司威盛电子控告美国苹果公司侵权案,已着手立案调查,将尽快做出调查的最终判定。据报道,美国国际贸易委员会(ITC)今
移动装置市场火热发展,刺激3DIC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DD
DRAM设计钰创董事长卢超群近日表示,DRAM产业确实遇到许多瓶颈,不过在未来世代,记忆体还是很重要的产品之一,DRAM产业仍有发展前景,不过要思考谁能在产业中获利,而台湾DRAM产业要能与韩国三星竞争,最重要的还是
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱,封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现,仍放远眼光布局4大高阶封装技术,期待顺利转型,在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
工研院IEK统计,今年全球封测业资本支出受到大环境影响,普遍较去年缩水,合计资本支出约39.46亿美元,较去年同期减少近二成,其中日月光(2311)、矽品较去年大砍逾三成,力成也缩减16.3%。 IEK研判,封测业景气
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合,日月光(2311)、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。 台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后,日月光、矽品等也同步强调,明年资本支出仍会集中在晶圆
晶圆代工厂包括台积电(2330)、格罗方德(GLOBALFUNDRIES)等因应手持装置微型化,积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域,专业机构研判,晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成,对日月光及矽品等封测大厂
钜景为开拓系统封装(SiP)全新应用领域,将兵分两路向教育平板与单眼相机等市场进击。藉由SiP具有保密功能与高度整合封装等特性,可满足教育平板对软体保密与中高阶单眼相机(DSLR)对轻薄短小的需求。 钜景SiP方案事
本报讯(记者 裴磊)昨日,我省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞,副省长李金柱,市委常委、常务副市长岳华
西部网讯(陕西广播电视台《新闻联播》记者 李阳)陕西省重点军民融合产业项目---中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目今天在西安国家民用航天产业基地开工建设。项目总投资13亿元,计划3年内新建3条集成
本报讯 (记者权全 见习记者张娜)昨日,中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目,该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线
不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓,IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程,包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等,业者就是看准半导体制
台积电前研发处长梁孟松跳槽到韩国三星,被台积电祭出「定暂时状态假处分」,昨(25)日他在智能财产法院当庭哽咽细述所受「委屈」长达半小时;梁孟松说,「我不是言而无信,或者投奔敌营的叛将,那对我的人格及家人
赵凯期/台北 虽然景气前景不明,但台积电挟晶圆代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱,目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求,为完全的卖方