近日,在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元,可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降
台积电争夺苹果下一代处理器A6落败,真正理由,是3D IC封装技术「技不如人」,三星,正是该技术的世界领导者,正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境,张忠谋最近悍然宣布,台积电进军后段封装领域,要从头做到尾,
由于近来全球经济不稳定,2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划,取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道,瞄上内存芯片制造
尽管半导体行业今年增长缓慢,但自台积电宣布28nm工艺制程正式量产以来,产能已供不应求。据台湾《电子时报》报道,现在台积电28nm的订单“排队期”已经长达六个月。 台积电预计28nm制程订单的收入在该公司2011年
台积电决定对前资深研发处长梁孟松提告,主要是为了保护智能财产权。台积电状告离职员工不是第一次,当年台积电对中芯提起侵权诉讼时,也告过前专案经理刘芸茜。但并非每个离开台积电的人都被告,现任中芯总执行长的
新一代数据采集设备M系列DAQ产品有6个DMA通道。数据不通过处理器就可直接从DAQ设备上发送到PC内存,保证了数据的高速传输,并且不占用处理器,使处理器可以执行其他任务,如数据换算和分析。采用这种内置板载NI-STC2
11月22日上午,副市长曲晓飞,高新区管委会主任栾庆伟,市长助理刘岩到位于高新区的辽宁省集成电路设计产业基地,调研考察我市集成电路产业的发展情况。我市一直以来着力打造具有国际领先水平的集成电路设计基地。辽
IHSiSuppli在九月发表的报告中预估全球半导体年市场将比去年成长2.9%,过了两个月后,将年成长率下修至1.2%,看淡第四季。iSuppli资深副总DaleFord指出半导体在第三季表现强劲,比第二季成长3.5%,但是今年的最后三个
据IHSiSuppli的电源管理分析报告,2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长,整体产业扩大至310亿美元,电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。去年,电源管理半导体
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去
近日,中国电科55所国博公司上报的《2012-2014年集成电路企业研发能力实施方案》,凭借过硬的产业技术基础、良好的发展前景、具体的可行方案,顺利通过评审,获得国家发改委和财政部项目支持。在“十二五&rdquo
虽然2011年景气明显开高走低,但台系模拟IC设计业者2011年营运表现低于市场平均值的成绩单,反应在各家公司股价表现及本益比评价上头,自是江河日下。虽然至今台系类比IC供应商仍不承认德仪(TI)12吋厂的威力,但2011
日前我们得到消息称,AMD突然取消了28nm Krishna/Wichita APU的发布计划,但确切原因不得而知,只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认,“罪魁祸首”正是从AMD拆分出
处理器大厂美商超微(AMD)将28纳米加速处理器(APU)及Southern Islands绘图处理器(GPU)交给台积电代工,同样带动了后段封测订单移转来台。据设备业者指出,超微虽然仍维持台积电(2330)及格罗方德(GlobalFound
台积电财务长何丽梅:深刻了解「股东希望未来现金股利也绝对不要低于3元水准」的情况。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)财务长何丽梅今(24)日表示,台积电肩负员工、股东「期待」的责任与社会使命