模拟
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消息称台积电正为苹果试产A6处理器
业内消息称，台积电已经与苹果合作试产A6处理器。预计明年第一季可完成设计定案，最早明年第二季度进行量产。据悉，台积电已利用最新的28纳米制造工艺和3D堆叠技术为苹果试产A6处理器。业内人士称，此举将在很大程度
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无薪假隐忧浮现？ 联电半强制员工排假轮休
连于慧／台北 欧美景气恶化，使得新竹科学园区2008年底的无薪假隐忧再度浮现，日前晶圆代工大厂联电已针对部分晶圆厂员工排班强制轮休，虽不到无薪假程度，但隐约可嗅出晶圆代工产业产能利用率持续往下降的压力；联电
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封测双雄第2季毛利率
李洵颖 日月光目前铜打线封装居领先地位，其次是矽品，且上半年与对手差距逐渐拉大；同时日月光期望借由铜打线封装制程的提升而扩大市占率，2011年市占率从去年15%上升到17%，成效逐渐浮现。虽然第2季新台币升值幅度
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金价飙新高 封测双雄续扩铜制程降成本
李洵颖／台北 金价日前飙破每盎司1,800美元大关，最高达1,814.95美元，创下历史新高价。随着金价飙升，半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温，封测厂将借由铜打线封装制程降低成本，提高毛利率。日月光估计第3季该制
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德意志：晶圆代工Q4跌5~10%
【张家豪╱台北报导】绘图晶片大厂nVIDIA（辉达）第3季营运展望优于市场预期，不过由于整体半导体市场存货水位偏高，德意志证券认为，第3、4季仍有库存修正的压力，晶圆代工第4季整体营收仍会下滑5~10%，高于市场预估
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陆行之：晶圆代工 陷入停滞性复苏
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长（以台币计价），产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以
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台积电28nm工艺不乐观 4季度占1％收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成
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智能手机驱动 MEMS麦克风需求升温
苹果(Apple)iPhone等智慧型手机业者的大量采用，让微机电系统(MEMS)麦克风在手机市场的渗透率快速攀升。根据Yole Developpement最新研究显示，目前仅约20%的手机有搭载MEMS麦克风，然而，随着智慧型手机纷纷导入双麦
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宜特“晶圆级封装电路修补技术”获选为国际jMS论文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。该期刊探讨全球最新
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消息称台积电正为苹果试产A6处理器
业内消息称，台积电已经与苹果合作试产A6处理器。预计明年第一季可完成设计定案，最早明年第二季度进行量产。 据悉，台积电已利用最新的28纳米制造工艺和3D堆叠技术为苹果试产A6处理器。业内人士称，此举将在很大程
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东芝开拓功率半导体市场 期抢下全球市占宝座
东芝半导体与存储器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社长小林清治在10日的事业说明会上，宣布今后将在功率半导体事业投入更多资源，预计数年内要抢下全球市占率第1名王位。目前该公司功率半导体市占率为业界
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急单涌进 台IC设计8月业绩冲锋 旺季尾声有效益
面对大陆市场已开始为传统十一长假旺季买气暖身，加上台系代工厂也开始有存货去化完成的声音出现，台系IC设计业者自8月第2周以来，急单频率及数量已明显增加，可望带动公司8月营收向上冲高。此外，9月订单能见度本来
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英特尔将成为主要片上系统制造商
8月11日 编译(文/Desire)：有消息称英特尔正在开发ARM内核的SOC片上系统，有望在两年内推向移动市场。有关这种芯片的具体规格目前还没有拿到，但预计离公布日期也不远了。 以英特尔为代表的x86芯片厂商谋求向ARM战略
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台积电28nm依然不乐观 第四季度仅能贡献1%收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成了
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中芯削2亿美元扩产投资
【明报专讯】「中投三宝」之一的中芯国际（0981）首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中
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