模拟
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台积电、力晶 受惠多
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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超微APU热销改版 台积电乐
处理器大厂超微（AMD）昨（22）日宣布，加速处理器（APU）出货量累积已逾1,200万颗，其中广受市场欢迎的C系列（代号为Ontario）与E系列（代号为Zacate）APU，在第2季就卖出500万颗。 C及E系列APU是由台积电以40纳
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12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿
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日本爱德万公司董事长访问北京自动测试技术研究所
2010年8月26日，世界著名集成电路测试设备公司日本爱德万(ADVANTEST)公司董事长丸山利雄一行三人到北京自动测试技术研究所访问，所长张东、总工程师冯建科给予了热情的接待。 张东所长向来访人员介绍了测试所目前
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华虹NEC的“中国芯”
从引进到自主创新，一个关于“炮仗的故事”集成电路产业是国民经济的战略基础产业，其技术水平和产业规模是衡量一个国家综合国力的重要标志之一。为了提高中国集成电路产业水平，促进国民经济发展，1996年初，“909”
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苹果HTC等削减四季度智能手机芯片订单
国外媒体报道，中国台湾地区科技新闻网站DigiTimes援引芯片组厂商业内人士的话报道称，由于担心全球宏观经济形势会进一步恶化，苹果、宏达电等手机厂商纷纷减少了第四季度的智能手机芯片组订单。报道称，大多数智能手
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英特尔调整芯片策略 3年内跨向14nm
由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官PaulOtellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时PaulOtellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并表示Intel公司的一个目标是在智能手机和
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iSuppli资深分析师称12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年
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中芯内讧 领军人物双双出局两败俱伤
6月底，中芯国际董事长江上舟病逝，中芯国际的人事矛盾立即白热化。短短一个多月时间，前CEO王宁国辞职，张文义出任新董事长，邱慈云出任CEO，杨士宁辞职，人事变化让人眼花缭乱。在人事内讧的背后，是中芯国际客户的
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力成跟进 机台下单暂缓
全球存储器封测龙头力成（6239 ），也决定因应存储器市场需求疲弱，调降资本支出，原先向日立先进科技预订的近30台、金额高达数十亿元的先进封装机台，决定暂缓下单，成为存储器封测业率先调降资本支出的厂商。
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封测双雄 冻结Q4资本支出
欧美经济成长不如预期，封测双雄日月光（2311）、矽品加入下修今年资本支出行列，两家封测厂决定冻结第四季资本支出，保留银弹，待景气于年底或明年明朗化再扩张。 图／经济日报提供 封测双雄也是继台积电之后
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英特尔调整芯片策略 3年内跨向14nm
由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官Paul Otellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时Paul Otellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并表示Intel公司的一个目标是在智能手机
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复苏比预期慢，台湾晶圆双雄全倒
“旺季不旺”能引发多少蝴蝶效应？当台湾主要电子公司，纷纷对第三季保守看待时，又遭逢股灾，台股将走向何处？ 欧债、美债一连串的危机和纷扰，使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心，友达、奇美电
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2012年汽车MEMS传感器市场将强力反弹
据IHS iSuppli公司的汽车MEMS研究，受今年初日本地震的影响，2011年MEMS汽车传感器市场增长速度将明显低于去年的强劲水平，但将很快再度加快速度。 今年汽车传感器市场全球销售额预计为19.9亿美元，比2010年的19.
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2011年汽车MEMS增长放缓
据IHS iSuppli公司的汽车MEMS研究，受今年初日本地震的影响，2011年MEMS汽车传感器市场增长速度将明显低于去年的强劲水平，但将很快再度加快速度。 今年汽车传感器市场全球销售额预计为19.9亿美元，比2010年的19.
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