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打造世界级封装测试企业

上半年，南通富士通微电子股份有限公司完成集成电路封装测试产量34.45亿块，同比增长6.6%；实现销售收入16.67亿元，同比增长0.6%。从成立之初的低端DIP、SOP系列，到目前集成电路高端封装全覆盖，他们借力国家科技重

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2011-08-12

封装测试富士通微电子封装技术
新CEO邱慈云的见面礼：中芯国际二季度重现亏损

大陆最大芯片代工商中芯国际[0.38 -3.80%]集成电路制造有限公司(00981.HK，NYSE:SMI，中芯国际)第二季度重现亏损。早报记者周玲实习生王渊中芯国际新任首席执行长邱慈云大陆最大芯片代工商中芯

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2011-08-12

中芯国际电子纳米技术 CE
日月光5年后高雄再扩厂

全球封测龙头日月光公司，在取得加工出口区楠梓第二园区2公顷土地，准备投资282.3亿元，兴建高阶封测厂与研发中心后，又向高雄市政府提出5年后「更大的用地需求」，市府则提供金属中心对面、高达20公顷的市场用地和农

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2011-08-12

研发中心金属半导体封装封装测试
台积电28nm依然不乐观第四季度仅能贡献1%收入

台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“ 我们已经使用28nm工艺

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2011-08-12

晶圆 AMD 台积电 HP
中芯次季业绩转亏兼发盈警执董年薪45万美元

新浪财经讯 8月11日消息，据港媒报道，中芯国际(00981)公布截至6月底第二季业绩，由盈转亏380万美元，销售额按季跌4.9%至3.52亿元，毛利率则下降4.3个百分点至14.3%。据香港《经济日报》报道，中芯国际(00981)公布

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2011-08-12

中芯国际中芯晶圆终端
中芯削2亿美元扩产投资

【明报专讯】「中投三宝」之一的中芯国际（0981）首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中

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2011-08-12

中芯国际中芯电子晶圆
邱慈云迎来业绩大考：中芯国际二季度营同比下降6%

邱慈云表示中芯国际并没有显著改变战略，但会更关注盈利能力。 21世纪经济报导8月11日报导，8月10日晚间，中芯国际公布了截至2011年6月30日的第二财季报告。这也是邱慈云上任CEO以来面临的首份业绩大考。财

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2011-08-12

中芯国际终端纳米技术 CE
没有赢家——中芯国际内讧记

6月29日，中芯国际股东周年大会上风云突变，让业界大跌眼镜。扭亏功臣，来自台湾地区的CEO王宁国被“请”出董事会，中芯国际就此拉开了管理层争斗的大幕如果不是接受老同学的临终重托，65岁的张文义如今应该正在

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2011-08-12

大唐中芯国际控制 CE
欧盟芯片卡研究项目“BioPass”圆满完成

7月底，项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部(BMBF)，这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计，目前在总人口约5亿的27个欧盟

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2011-08-11

电子芯片 IO OPA
“MCU”最新应用技术将开启新时代篇章

2011-MCU杀出重围MCU(微控制器)几乎应用于所有的电子产品中。对于全球半导体巨头而言，MCU都是其重要的产品线。在新兴应用的驱动下，“老牌”的MCU产品不断迸发活力。在前不久举办的2011智能三表IC创新与设计研讨会上

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2011-08-11

DSP FPGA 应用技术 MCU
中芯国际上季转亏本季仍看衰

中芯国际昨（10）日晚间公布业绩，第二季由盈转亏，亏损377万美元，毛利率也比上一季下滑4.3个百分点至14.3%。中芯预估，第三季仍无法有效转盈，预计第三季收入将持续下滑14%至17%，毛利率将在0%至3%。这是中芯国际经

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2011-08-11

中芯国际基带终端
台积电7月合并营收354亿优于预期

台积电（2330）昨（10）日公告7月份合并营收354.32亿元，较6月份减少3.4％，略优于市场月减5％的预期。台积电表示，自7月起不再将转投资的设计服务业者创意电子（3443）的营收纳入合并营收之中，因此合并营收减少认列

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2011-08-11

半导体电子台积电 SHORT
IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只

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2011-08-11

半导体元件晶圆代工 DM
Gartner列出2011年六大电子类新技术

日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。量子点显示

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2011-08-11

硅片电子量子点 GARTNER
雅马哈开发出全球最小三轴地磁传感器集成电路

雅马哈公司(Yamaha Corporation) 已经开发出供智能电话和平板电脑等设备使用的全球尺寸最小的*1三轴地磁传感器集成电路。雅马哈将于2011年9月中开始交付样品。即将开始交付样品的YAS532是雅马哈公司连续第三个地磁传

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2011-08-11

集成电路软件智能电话地磁传感器

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