【张家豪╱台北报导】美国费城制造业指数从7月的3.2,大幅下滑到8月的-30.7,半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估,这一波库存调节期拉长,明年第1季中以后,产能利用率才有回升的机会,据此下修晶圆代工、封测族群今
■ 本报记者 马 燕 空降的邱慈云斩断了杨士宁的进阶之路。中芯国际15日晚间公告称,COO杨士宁将辞去现职,9月5日起生效。这是继原CEO王宁国和CBO季克非辞职后,矛盾另一方的出局。因为董事长江上舟辞世而迅速升级
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”,据台湾经济新闻报道。由于respin的设计,最早在2012年第二季度,A6的量产不会来自
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥地
江苏多维科技有限公司研发的TMR磁传感器芯片,一举打破了国外的技术垄断,让国内下游厂商顿时感觉走进春天里。近期,公司首席运营官王建国博士每天会有“幸福的烦恼”相伴,“大批量生产还需时日,客
■ 本报记者 马 燕 空降的邱慈云斩断了杨士宁的进阶之路。中芯国际15日晚间公告称,COO杨士宁将辞去现职,9月5日起生效。这是继原CEO王宁国和CBO季克非辞职后,矛盾另一方的出局。因为董事长江上舟辞世而迅速升级
封测双雄日月光(2311)及矽品(2325)本月同步祭出库藏股,却难敌外资看坏全球经济表现的庞大卖压,昨(18)日股价盘中均跌破前波低点,再创波段新低,让库藏股护身失灵。 外资喊卖矽品和日月光的原因,主要认为
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发布一份声明表示其位于苏格兰 East Kilbride ,已停产2年的晶圆厂,已于日前出售。这座晶圆厂于2009年停产,日前由一家爱丁堡的房地产开发商 Clowes 收购。有关这项交易的财
代工芯片制造商-台积电-据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器-将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”,据台湾经济新闻报道。由于respin的设计,最早在2012年第二季度,A6的量产不会来自
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年,代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片,而2010年
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转
继德意志证券再度下修测封大厂日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)今年获利预期后,巴黎证券也看坏矽品第四季表现,将矽品目标价调降到22.6元,重申减码评等。 《联合晚报》报导,在金价飙升和汇率波动的影响下,
“我们现在在GSM芯片市场的份额攀升到30%。”8月16日,展讯通信(Nasdaq:SPRD)董事长兼CEO李力游,如此回应本网记者关于“芯片价格战”的提问。截止2009年底,展讯份额不足5%。2010年年底开始,中国手机市场上最大的
美国弗吉尼亚联邦大学的科学家日前宣称,他们开发出一种或许是世界上能耗最低的集成电路。这种电路所需的能量极少,甚至没有必要为其安装电池,从周围环境获取的微量能量就已足够维持运行。研究人员称,该技术有望在
近日,为推动国产芯片产业化,促进芯片与整机联动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(简称“CSIP”)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心(简称“技术创新中心”)的试点工作,并与卡美欧通讯有限公司联