ANADIGICS, Inc. 公司日前宣布开始为LG电子 (LG Electronics) 批量供应其第四代低功耗高效率 (HELP4)的 LTE 功率放大器 (PA) - ALT6713。ALT6713将为Verizon Wireless的定制机型LG Revolution VS910智能手机提供动力
【赛迪网讯】AMD早在去年就曾经表示28nm的南方群岛“Radeon”芯片的上市时间会在今年年底。不过当时,台积电是其28nm芯片的唯一供应商。不过时至今日,随着其可选供应商的增多,情况似乎也有了新的变化。 近日AMD的
二季度重现亏损,企业成最大输家 当中芯旧部邱慈云从华虹NEC突然空降到中芯国际担任CEO一职之时,中芯国际首席运营官(COO)杨士宁的命运就已经注定。8月15日晚间,中芯国际发布公告称,杨士宁已经辞职,并将于今年9月
本报记者 张欣培 发自上海 长期陷于内讧的中芯国际,如今不得不把重点放在内部的“稳定团结”上。持续一个多月的高层斗争,终可告一段落。 8月15日晚间,中芯国际在港交所发布公告称,COO杨士宁将辞职,9月5日
继德意志证券再度下修封测双雄日月光、矽品今年获利预期后,巴黎证券也出具最新报告看坏矽品第四季的复苏能力,巴黎证券指出,在金价飙升与汇率波动的影响下,矽品第三季的毛利表现恐将下修,第三季营收与获利表现可
中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)首席财务长曾宗琳(Gary Tseng)稍早前在该公司发布 2011年第二季财报的电话会议上亲自透露,中芯将把 2011年资本支出预算由10亿美元缩减为8亿美元。紧接着在本周一,中芯又宣布该公司首
工业、医疗和消费性电子产品对于MEMS感测器的需求不断加温。为提升产品竞争力及市场占有率,亚德诺与Maxim近来频频展开布局,除不断精进产品与技术外,亦透过购并强化市场竞争力,挑战意法半导体、安华高、楼氏电子及
值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际,让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此,科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节点发表eDR-7000,将为挹注2012
为实现零缺陷的极紫外光(EUV)光罩,光罩缺陷检测系统不可或缺。有鉴于EUV前景可期,科磊(KLA-Tencor)正试图透过与SEMATECH策略结盟发展光罩缺陷检测系统,以加速EUV技术成熟,并藉此卡位EUV市场先机。 科磊行销长
全球第四大芯片生产商中芯国际周一宣布,杨士宁辞任该公司营运长(COO)之职,有业界评论认为,杨世宁见邱慈云上任之后自己升迁无望,从而选择递上辞呈,不过在更多人看来,他的离去似乎有更多无奈之处。 【IT商业新
太阳能矽晶圆厂商绿能(3519)7月营收持平,展望8月份,绿能表示,公司仍延续7月份的产能满载水准,但矽晶圆价格也与上月持平难涨价,整体来看,7、8月份市况持稳,没有太大变化。 而在料源的部分,绿能表示,公司持续
8月16日消息,展讯董事长兼CEO李力游今天下午接受网易科技采访时透露,在今年年底前,展讯有望推出基于40纳米技术的LTE芯片。李力游介绍,与目前业界较为普遍的65纳米、45纳米通信芯片相比,采用40纳米技术意味着通信
台积电是众多无工厂半导体企业的命根,但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了,下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示:“我们已经使用28nm工艺完成了8
李洵颖/台北 金价持续飙高,封测业加速拓展铜打线封装制程产能,然因铜打线封装单价低,恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言,除艾克尔(Amkor)之外,其余3家包括日月光、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC
据虎门港方面介绍,自第一季度进出口业务总额突破1亿美元以来,东莞保税物流中心继续保持着良好的发展态势,目前进出口业务票数破万。据了解,保税物流中心一期仓储建设用地450亩,规划仓储面积约25万平方米,目前已