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中芯国际内讧领军人物双双出局企业成最大输家

CFP供图二季度重现亏损，企业成最大输家当中芯旧部邱慈云从华虹NEC突然空降到中芯国际担任CEO一职之时，中芯国际首席运营官(COO)杨士宁的命运就已经注定。8月15日晚间，中芯国际发布公告称，杨士宁已经辞职

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2011-08-17

中芯国际大唐电信纳米技术华虹
封测股实行库藏股最积极

在这波全球股灾波澜中，不管是好公司还是坏公司，股价都跌得唏哩花啦，政府也不断呼吁上市柜公司大老板，能启动库藏股机制。而半导体封测业是这波实行库藏股行业中最积极者，计有一线大厂矽品(2325)、京元电(2449)、

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2011-08-17

半导体
晶圆级封装电路修补技术获选国际论文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。该期刊探讨全

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2011-08-17

晶圆金属封装电路
台积电28nm不乐观 Q4仅能贡献1%的收入

台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成

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2011-08-17

NVIDIA AMD 台积电 HP
中芯国际内讧领军人物双双出局

当中芯旧部邱慈云从华虹NEC突然空降到中芯国际担任CEO一职之时，中芯国际首席运营官（COO）杨士宁的命运就已经注定。8月15日晚间，中芯国际发布公告称，杨士宁已经辞职，并将于今年9月5日正式离任。杨士宁的辞

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2011-08-17

AI 中芯国际大唐电信纳米技术
矽格今日除息2.2689元

矽格 (6257)今日除2.2689元现金股息，7月合并营收拉高至3.9亿元，月增率3.2%，虽无旺季大幅跳增荣景，但符合市场预期；矽格主力客户联发科新款手机晶片「MT6252」，预估8月出货量加温扩增，矽格受惠度看俏。

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2011-08-17

晶片联发科 MT
京元电遇乱流上季获利减52%

专业晶圆测试厂京元电（2449）昨（16）日公布第二季每股税后纯益0.06元、季减52%；上半年税后纯益2.68亿元，年减67%，每股税后纯益0.21元，低于预期。京元电强调，第二季获利较首季大幅衰退，主要是因接单不如预

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2011-08-17

晶圆
股市短波－京元电上半年净利衰退67％

△测试大厂京元电子（2449）昨（16）日公布半年报，由于第2季受到产能利用率下滑及新台币升值等不利因素冲击，单季毛利率降至14.35％，税后净利仅0.76亿元，季减52％，每股净利0.06元，累计上半年税后净利2.68亿元，

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2011-08-17

电子联发科短波
楼氏电子发布第四代超迷你零高度MEMS麦克风

新型MaxRF麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽频RF噪声抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面积 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面积 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 数字麦克风可消除模拟噪声整合式设计，具有差分增益

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2011-08-17

电子麦克风 NI MEMS
台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产

台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out)，并预计于2012年第一季度完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计(respin)的结果将使A6最快要到201

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2011-08-17

三星苹果处理器台积电
志在取代蓝宝石制程 Bridgelux：两年内推矽基板

台积电(2330)转投资的LED照明技术及解决方案研发与制造厂商Bridgelux公司今早宣布，其刷新自己创下在业界「氮化镓上矽」技术（GaN-on-Si）最高每瓦流明纪录。Bridgelux技术长Steve Lester指出，公司对于这个领域的进

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2011-08-16

氮化镓基板 LM BRIDGE
英特尔大连“芯”已全球上市

昨日，记者在“2011英特尔中国大学峰会”上获悉，英特尔嵌入式大学计划今年将覆盖全国100所高校，年底之前培养出2.5万名“嵌入式”人才。英特尔半导体（大连）有限公司（以下简称“英特尔大连芯片厂”）生产的芯片组

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2011-08-16

半导体芯片厂英特尔嵌入式
处理器大战英特尔甲骨文巨头各展所长

据英国科技网站TheRegister报道，新一届高性能芯片大会HotChips将于8月17日至19日在美国斯坦福大学开幕，智能手机、服务器等设备的处理器厂商将汇聚一堂，展示各自的最新产品与设计。据英国科技网站TheRegister报道，

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2011-08-16

甲骨文英特尔处理器 CHIP
iPad 3将搭载A6处理器台积电生产跳票至明年

据外媒报道，苹果下一代iPad将会搭载A6处理器，今年很可能无法量产，消费者只能等到明年购买。在iPad3的诸多升级配置中，A6处理器被认为是最重要的部分。据悉，全球最大的半导体代工厂商台积电将为苹果生产A6处理器，

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2011-08-16

芯片处理器台积电 IPAD
MLCC：日企领跑中国本地化供应能力跃升

随着SMT技术的兴起，片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于能够极大地提高电路和功能组件的高频特性，从而受到越来越多的关注。在这一领域，日本仍占据领导地位，而我国MLCC产业在风华、宇阳、三环等企业的带领下，也呈现出生

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2011-08-16

电极陶瓷电容器多层陶瓷电容 MLCC

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中芯国际内讧领军人物双双出局企业成最大输家

封测股实行库藏股最积极

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京元电遇乱流上季获利减52%

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台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产

志在取代蓝宝石制程 Bridgelux：两年内推矽基板

英特尔大连“芯”已全球上市

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