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应用材料公司谈450mm晶圆规格转换
应用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并提醒半导体制造商们要注意避免在从300mm规格转向450mm规格时可能会出现的一些问题。
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科
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台积、联电 Q2产能续增
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电昨（25）日均强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机
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韩DRAM微细制程比重高 占市场优势
据韩国电子新闻报导，韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势，维持在全球DRAM市场的主导权，尤其40纳米等级微细制程扩大，使韩国企业市占率随之扩大，在2011年第1季写下不错成绩，其它
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韩国称较早提出3D晶体管技术专利申请
据韩国电子新闻报导，日前英特尔(Intel)宣布领先全球开发出的3D晶体管制程技术，韩国研究团队早已开发完成。韩国向美国提出技术专利申请时间较英特尔早约10天，若受审核为同样的技术，韩国将可获得庞大的专利权使用收
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中国首个高清编解码芯片在镇实现量产
记者从镇江新区获悉，近日，中国首个基于AVS标准编解码芯片实现量产。落户镇江新区的唐桥微电子有限公司的海归博士团队历经3年研发，成功研制并量产国内首个支持AVS标准的SoC编码芯片，实现了国内高清编解码芯片零的
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Ramtron宣布IBM代工芯片样品进入送样/客户验证阶段
经过长时间的等待之后，铁电体内存（FRAM）厂商Ramtron公司终于宣布其委托IBM代工的首批样品验证用FRAM芯片已经制作测试完成，开始进入样件送样/客户验证阶段。 资料：Ramtron的铁电体产品存储单元结构
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Ramtron选择台湾京元电子来扩大F-RAM产品的组装和测试能力
世界领先的低功耗铁电记忆体(F-RAM)和整合式半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布选择台湾京元电子股份有限公司(KYEC)来扩大其全部F- RAM产品系列的组装和测试能力。 京元电
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GlobalFoundries公布Fab8最近进展状况
在最近举办的高级半导体制造大会（ASMC）上，GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称，Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升，到2014年末，工厂的月
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应用材料公司谈450mm晶圆规格转换
应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并提醒半导体制造商们要注意避免在从300mm规格转向450mm规格时可能会出现的一些问题
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联
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京元电获美厂F-RAM大单
低功耗铁电存储器（F-RAM）供应商美国Ramtron表示，与封测厂京元电（2449）扩大合作，Ramtron将把全部的F-RAM产品交由京元电封装及测试。Ramtron表示，京元电在特殊存储器封测市场具有技术领先地位，可为Ramtron提供
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台积、联电 Q2产能续增
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电昨（25）日均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。 台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计
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茂德以人民币1亿元卖掉重庆8吋晶圆厂
DRAM厂茂德23日公告，旗下大陆重庆8吋晶圆厂暂订以人民币1亿元（约新台币4.54亿元），卖给大陆中航航空电子系统公司。完成交易后，茂德将把营运重心全数聚焦在台湾12吋晶圆厂。茂德2007年底迄今，投入渝德的资本额约
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中国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动
中国南车大功率IGBT产业化基地25日在株洲奠基，这标志着中国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。IGBT(新型功率半导体器件——绝缘栅双极型晶体管)是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，广泛应用于轨道交通
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