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台积电利基制程再下一城　与旭曜量产高解析度驱动IC

赵凯期／台北台积电在全球智慧型手机晶片市场再下一城，24日宣布已与旭曜科技以80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第1颗高整合度智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片HD720。台积电直

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2011-05-25

台积电驱动IC 制程技术高压
惠瑞捷连续三年蝉联自动测试设备供应商满意度冠军

惠瑞捷股份有限公司本次于半导体业界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所举办的2011年客户满意度调查中荣膺“最佳测试设备供应商”与“10大最佳芯片制造设备大型供应商”等两大奖项的肯定。根据客户的回复，惠瑞捷

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2011-05-25

芯片制造自动测试设备 LSI RESEARCH
MEMS注入消费电子新活力！

【撰文／锺荣峯】 MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展现千变万化的风貌，更是使用接口和体感应用顺畅操作不可或缺的好帮手。新类型MEMS产品成为消费电子产品具备市场差异化竞争力的利器，从3轴陀螺仪、微机电麦克风

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2011-05-25

元件消费电子麦克风 MEMS
砸10亿日月光加码铜制程

日月光（2311）因应金价持续高档，本季持续冲刺铜打线制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，扩大市占率。日月光昨（24）日公告向知名焊线机大厂库力索法（K&S）购买10.56亿元设备，向扩充铜打线机台再迈一步。

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2011-05-25

元件供应链半导体封装 IC设计
台积电12寸80纳米高压制程首获订单

晶圆代工龙头台积电日前董事会核准约16亿美元资本支出预算，将部份12寸厂产能升级为特殊制程使用。台积电昨（24）日与LCD驱动IC厂旭曜科技共同宣布，旭曜针对智能型手机推出的高画质（HD）LCD驱动IC，已在台积电12寸

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2011-05-25

LCD驱动台积电驱动IC 高压
ARM架构订单涌入晶圆双雄

台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪

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2011-05-25

ARM 晶圆联电台积电
苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源

扩充先进制程产能三星积极拓展晶圆代工事业三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的

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2011-05-25

三星苹果晶圆代工处理器
苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源

扩充先进制程产能三星积极拓展晶圆代工事业三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的

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2011-05-25

三星苹果晶圆代工处理器
惠瑞捷获最佳测试设备供应商大奖

首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷股份有限公司(纳斯达克代号：VRGY)，本次于半导体业界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所举办的2011年客户满意度调查中荣膺“最佳测试设备供应商“与“10大最佳晶片制造设备大型供应

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2011-05-24

测试设备 LSI RESEARCH
王宁国：SMIC要用最短时间做到30亿美元

个人简历王宁国王宁国，美国加利福尼亚大学伯克利分校材料科学及工程系博士，拥有30多年的半导体行业经验，是全球半导体业内著名资深专才，享有很高的声誉和影响力。2005年9月至2007年6月，王宁国回到中国

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2011-05-24

中芯国际华虹 IP IC
台积电80奈米高电压制程助旭曜推出高画质晶片

台积电(2330)与旭曜(3545)科技共同宣布，旭曜科技采用台积电80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第一颗高整合度的智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片－HD720。台积电表示，旭曜科技HD720此

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2011-05-24

晶片高电压台积电
巴黎证：矽品Q3营收2位数强弹微升目标价至32.5元

法国巴黎证券针对封测双雄之一的矽品(2325-TW)出具最新报告指出，尽管矽品第2季营收将不如公司在法说会上公布的财测，但是在第2季基期落底的情况下，预料第3季营收将出现大幅反弹，目前股价将以反映基本面为主。因此

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2011-05-24

晶圆厂
台积电、英华达荣膺巨积2011年杰出科技夥伴

全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出，该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬，其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖，系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下，此奖

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2011-05-24

IBM IC设计 FLEX 台积电
台积电、英华达荣膺巨积2011年杰出科技夥伴

全球第九大IC设计公司巨积(LSI Corporation)23日发布新闻稿指出，该公司挑选出18家世界级供应商加以表扬，其中台积电(2330)获颁半导体领域的2011年杰出科技夥伴奖，系统类的杰出科技夥伴奖则由英华达(3367)拿下，此奖

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2011-05-24

IBM IC设计 FLEX 台积电
芯片厂商转型之AMD：融APU平台迎移动领域竞争

虽然AMD在服务器领域拥有不错的市场份额，但在桌面PC市场一直受到英特尔的压制，在过去数年AMD不断尝试新的技术挑战CPU芯片游戏规则。通过发布64位CPU、双核产品、并购ATI、发布APU等策略，AMD为自己赢得了更多的用户

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2011-05-24

移动芯片厂商 AMD APU

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