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IC Insight：一季度英特尔仍是半导体龙头

北京时间5月23日下午消息，市场调研公司ICInsight日前发布了一季度全球半导体市场统计报告，英特尔依旧是第一大半导体供应商，并继续扩大领先优势，销售额高出三星44%。虽然Nvidia一季度半导体营收同比下降6%，但它取

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2011-05-24

INSIGHT 半导体英特尔 IC
IC创新启示录：珠三角电子产业变革之路

如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用，这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”（www.ch

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2011-05-24

电子产业 IC设计 BORDER IC
展讯推低成本芯片抢食多媒体手机市场

5月23日消息，在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争

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2011-05-24

手机市场联发科芯片手机芯片
高通取代英特尔成为iPhone5芯片供应商？

美国投资公司FBRCapitalMarkets周二在一份研究报告中表示，苹果将于第三季度开始生产iPhone5，并将于今年晚些时候销售这款手机。报告称，iPhone5将拥有同时支持GSM和CDMA网络的基带芯片。iPhone4采用GSM版基带芯片来

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2011-05-24

芯片 IPHONE5 英特尔
三洋电机副社长古池进：28nm以后的微细化无意义

三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会（SEAJ）举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务，他在演讲后以答记者问的形式，展望了半导体微细化的未来前景。古池表示

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2011-05-24

松下电机 SoC
大毅科技推出抗硫化电阻及LED封装基板量产

刘一婷大毅科技成立于1986年，为全球第2大SMD晶片电阻制造厂，2003年导入晶片保险丝及超低容质静电抑制器量产，正式跨入保护元件产业；大毅在被动与保护元件领域站稳脚步的同时，产能与市场占有率更是逐年向上攀升，

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2011-05-24

元件电阻基板 LED封装
日月光3D IC后年量产抢攻智能手机

日月光总经理暨研发长唐和明昨（23）日表示，3D IC（三维立体堆叠芯片）将于2013年量产，首先切入高阶的智能型手机、PC及平板计算机市场。日月光并积极布局生医电子领域，看好生医电子也将从SiP（晶圆级封装）迈向3D

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2011-05-24

电子智能手机 SIP IC
日月光3D封测后年量产

将以最先进的三维集成电路（3D IC）封测技术为研发主题，「日月光交大联合研发中心」昨（23）日成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术集成，3D IC预计2013年导入量产，将应用

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2011-05-24

供应链研发中心 SoC 电量
全球晶圆财务长Bob Krakauer称半导体产业正在转型中供应链紧密合作是大势所趋

据科技网站ELECTROIQ报导，全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer日前于美国拉斯韦加斯举办的策略研讨会ConFab发表专题演讲，Krakauer表示，晶圆代工产业成长速度将快于半导体产业，同时未来供应链协同合作的

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2011-05-24

供应链半导体产业晶圆代工晶圆
联电发行5亿美元欧元可转换公司债规避汇兑风险发行海外债或成趋势

联电日前定价发行了5亿美元的欧元可转换公司债（Euro-Convertible Bond，ECB），以负利率发行，首创台币计价。主办承销商野村证券表示，以台币计价公司没有汇兑风险，将汇兑风险转嫁到投资人身上，未来可能成为公司发

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2011-05-24

联电 CAN AD CONVERT
日月光与交大合作研发3D IC 期加快量产速度

封测大厂日月光(2311-TW)与交大合作的联合研发中心今(23)日正式开幕，将以3D IC为研发主题，日月光的研发人员将与交大研发团队共同进行技术交流，实验室也将与日月光在产业上的经验进行连结，充分整合集团资源，总经

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2011-05-24

研发中心封装技术 IC产业 IC
【告别传统基板】三无基板化：削减基板层数，降低成本

用于便携终端才是本意？在便携终端用小型及薄型封装中，相对于无芯基板，无基板技术更有可能率先普及。原因是无基板技术是在芯片表面直接形成较薄的再布线层，因此比无芯基板更容易实现薄型化。无基板技术的

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2011-05-24

芯片封装布线基板
高层对话：灿芯与ARM战略合作具有里程碑的意义

灿芯半导体(上海)有限公司近日宣布与ARM签署了一份长期协议（参阅电子工程专辑报道：灿芯半导体与ARM签署长期协议），将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARMCortex、ARM9/11和Mali系列处理器，以及CoreSight调试追

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2011-05-23

ARM 晶圆厂吴雄昂 IP
啃苹果、呛台积三星德州厂投产

南韩三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周将开始投产，这座位于德州奥斯汀的晶圆厂将生产行动应用处理器（AP），供应给苹果iPhone和iPad使用。三星共投资36亿美元设立这条系统LSI生产线，目前正进

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2011-05-23

三星苹果晶片 LSI
中芯国际将扩大65纳米产能

NOR闪存记忆体的领先供应商Spansion（纽约证券交易所：CODE），以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），16日宣布双方将延伸目

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2011-05-23

中芯国际 ISP CODE SPANSION

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