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大厂齐攻28奈米制程　晶圆代工后势看俏

先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备

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2011-05-10

晶圆代工 GARTNER 台积电三星
预计台积电2015年年产能将达2000万片中国大陆全部产能加起来也无法超越

在日前举行的台积电年度技术论坛上，台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说，为满足需求，台积电2011年会有4座厂小幅量产，预计2015年年产能将达2000万片(全部折合成8英寸产品计算)。根据这一规划，台积电未来5年的产

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2011-05-10

半导体中芯国际微电子台积电
三星投资36亿美元在美国扩建晶圆厂

三星电子看好iPhone和iPad等移动设备买气，砸36亿美元在美国德州晶圆厂增设逻辑芯片生产线，扩建工程预定下个月完工，届时该厂将成为北美数一数二的大晶圆厂。三星已是全球最大计算机内存芯片制造商，分析师指出，德

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2011-05-10

芯片制造商晶圆厂 IC 三星
Gartner：英特尔3D芯片难以称霸手机市场

Gartner分析师指出，英特尔新3DTri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。Gartner副总裁杜拉内(KenDulaney)表示，英特尔(Intel)将采用突破技术支持IvyBridge22纳米处理器，但它的设计将不足

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2011-05-10

手机市场英特尔 3D芯片 GARTNER
模拟领域中下一个收购目标将会是谁？

谁是模拟领域中的下一个收购目标？谁又是该领域中的“整合者”？在德州仪器以65亿美元收购国家半导体之后，人们纷纷猜测模拟领域中的下一个大型收购案。有人预言模拟领域将出现一波收购潮，也有人认为并

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2011-05-10

模拟国家半导体 MDASH
英特尔再掀科技革命 3D晶体管技术解析

2011年5月4日，英特尔公司宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破。晶体管是现代电子设备的微小元件，自50多年前硅晶体管发明以来，3-D结构晶体管史无前例将首次投入批量生产。英特将推出被称为三栅级(Tri-Gate)

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2011-05-10

晶体管英特尔摩尔定律栅极
晶体管60年创新 22纳米进入3D时代

自从1947年晶体管问世以来，晶体管技术飞速发展，为开发更强大、成本效益更好、能效更高的产品铺平了道路。要想按照摩尔定律的步调不断进步，就必须进行大量创新。近期值得关注的创新成果是应变硅（英特尔于2003年推

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2011-05-10

晶体管英特尔 MDASH BSP
台币升值威胁台系模拟IC业者

虽然德仪(TI)12吋晶圆大军来势汹汹，但比起新台币近期凶猛升值走势，台系类比IC设计业者反而较担心，后者会大力侵蚀公司2011年第2季毛利率表现。包括立锜及致新等一线台系类比IC设计公司都认为，第2季毛利率将微幅下

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2011-05-10

控制 EPS IC设计业模拟IC
集成电路封装：技术水平与国际主流同步

“十大自主创新成就”专栏 “十一五”期间，我省集成电路封装技术创新能力显著提高，承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）等重大科技项目60多项，全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装

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2011-05-10

晶圆微电子封装测试集成电路封装
晶圆面板大咖挺得住

全台闹水荒，用水量较大的面板与半导体业进入备战状态，台积电、联电、友达、奇美电启动节水措施。晶圆双雄表示，第二阶段限水影响生产不大，若实施第三阶段限水，会启动水车对外购水，避免缺水危机。台积电表示

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2011-05-10

晶圆联电电表台积电
《业绩-半导体》世界先进4月营收12.76亿元，月减3.5%

世界先进(5347)初估民国100年4月营收为12.76亿元，月减3.5%，年减约4%。今年1至4月营收为52.67亿元，年成长率为7.4%。世界先进发言人曾栋梁副总经理表示，4月营收因产品组合及新台币升值影响，较3月营收13.23亿减

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2011-05-10

半导体供应链终端晶圆代工
封测双雄小幅滑落

受到日本强震主要客户订单递延效应，封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）4月合并营收均较上月小幅滑落；矽格（6257）4月营收也比上月减少4.6% 。日月光和矽品日前法说会均预期日本强震对第二季营收冲击有限，日

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2011-05-10
联电4月合并营收95.64亿元

日本强震对晶圆代工大厂联电4月营收还未造成冲击，联电今日公布4月营收95.64亿元，月减仅0.22%，年增2.62%；累计前四月营收376.81亿元，年增4.57%。

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2011-05-10

联电晶圆代工
日限电台积、联电：今年不缺料

日本政府要求关闭滨冈核电厂，电力不足问题再起，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料价格已开始调涨，预料增加国内半导体业生产成本。晶圆龙头台积电今表示，所需的矽晶圆方面有多个地区来源，日限电的影响不大

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2011-05-10

联电电力核电台积电
28纳米晶圆厂争相量产

手持式装置成长快速，「降低耗电」却是让各厂商做头痛的问题。研调机构顾能(Gartner)表示，28纳米可提供高效能、低功耗技术，这是手持装置最需要克服的问题，由于手持装置将是带动半导体产业成长的重要动能，台积电2

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2011-05-10

低功耗晶圆厂台积电三星

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