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集成电路技术大幅提升MEMS性能

MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。 MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片

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2011-05-11

MEMS 集成电路技术 BSP MEMS传感器
MEMS技术在消费电子中的应用

MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的核心部件没有栅-漏-源三极，而是一个完全由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器，工作原理与质量弹簧模型基本相同。 ME

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2011-05-11

消费电子意法半导体 MEMS技术 MEMS传感器
Intel 22nm三栅制程与应用材料收购Varian事件之间的微妙关系

尽管Intel并不愿意过早透露其22nm 三栅制程的细节，但这并不能阻止外界对其制程工艺的合理猜测，虽然这些猜测目前还不能100%获得Intel的肯定。最近Semimd网站的Ed Korczynski就对Intel 22nm三栅制程中鳍漏源极杂质掺

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2011-05-11

Intel 多晶硅 AD AN
台积砸468亿拚新制程

随著愈来愈多国际级大客户要求台积电在12寸厂提供类比IC、LCD驱动IC等非一般数码逻辑芯片的代工，台积电在昨日召开董事会中，核准约达新台币468亿元资本支出预算，用来扩充先进制程产能，并将部份的12寸厂产能升级为

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2011-05-11

芯片数码台积电
台积电4月营收小减0.5%

晶圆代工龙头台积电(2330)昨天公告4月业绩，合并营收为371.27亿元，较3月微幅下滑0.5％，不过和去年同期相较则成长9.8％。台积电预估第二季营收1090至1110亿元，不过新台币兑美元汇率每升值1％，将影响营益率0.4％。

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2011-05-11

晶圆代工先进制程电表台积电
英飞凌买下奇梦达12寸厂

英飞凌昨（10）日宣布，将以1.006亿欧元价格，从宣布破产的德国DRAM厂奇梦达（Qimonda）的破产管理人Michael Jaffe手中，买下奇梦达原本位于德国德勒斯登（Dresden）的12寸厂部份设备及厂房。英飞凌表示，除了该

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2011-05-11

英飞凌奇梦达 AC DM
日本关闭滨冈核电厂半导体材料全面喊涨

日本政府要求关闭滨冈核电厂，让复工中的日本半导体材料供货商雪上加霜。业界指出，日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期，包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立，第2、第3季涨幅恐将达20~30％。日本关

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2011-05-11

电力核电半导体材料硅晶圆
TSMC加入SEMATECH 加速半导体技术开发

半导体制造商国际协会SEMATECH和全球领先的半导体代工企业TSMC近日共同宣布TSMC将加入SEMATECH成为其核心成员。此次合作将关注于先进技术的开发，以应对一些产业面临的最严峻的挑战。TSMC Joins SEMATECH to Acceler

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2011-05-11

半导体技术 TE SE TSMC
TSMC 4月营收同比增长10.9%

TSMC 10日公布2011年4月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币362亿3,100万元，较今年3月减少了0.4%，较去年同期则增加了10.9%。累计2011年1至4月营收约为新台币1,387亿7,900万元，较去年同期增加了13.9%。

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2011-05-11

TSMC
台积电董事会通过468亿元扩充先进制程产能升级12寸厂

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日召开董事会，会中核准资本预算约新台币468.5656亿元，以扩充先进制程产能，并将部份12寸产能升级予特殊制程使用。台积电表示，2010年总产能已突破1000万片约当8寸晶圆规模，其中为因

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2011-05-11

供应链先进制程台积电晶圆厂
台积电4月营收371.27亿元月减0.5% 汇损压力增

台积电(2330-TW)(TSM-USA)今(10)日公布内部自结4月营收报告，合并财表显示4月营收约新台币371.27亿元，月减0.5%，年增9.8%，累计今年1至4月营收约为新台币1425.4亿元，年增13.1%。台积电表示，以新台币汇价29.03元为

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2011-05-11

电表台积电
台积电转包DFM EDA厂商Cadence接手

EETimes 8日报导，台积电(2330)将强化与电子设计自动化(EDA)技术供应商Cadence Design Systems Inc.的合作关系，根据双方签订的协议，Cadence将以服务模式提供易制性设计(DFM)之专业技术与科技给台积电客户。Cadence

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2011-05-11

台积电 EDA DFM CADENCE
联电4月合并营收95.64亿元

日本强震对晶圆代工大厂联电4月营收还未造成冲击，联电今日公布4月营收95.64亿元，月减仅0.22%，年增2.62%；累计前四月营收376.81亿元，年增4.57%。　

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2011-05-10

晶圆代工联电
日限电台积、联电：今年不缺料

日本政府要求关闭滨冈核电厂，电力不足问题再起，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料价格已开始调涨，预料增加国内半导体业生产成本。晶圆龙头台积电今表示，所需的矽晶圆方面有多个地区来源，日限电的影响不大

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2011-05-10

联电电力台积电核电
28纳米晶圆厂争相量产

手持式装置成长快速，「降低耗电」却是让各厂商做头痛的问题。研调机构顾能(Gartner)表示，28纳米可提供高效能、低功耗技术，这是手持装置最需要克服的问题，由于手持装置将是带动半导体产业成长的重要动能，台积电2

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2011-05-10

三星低功耗台积电晶圆厂

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