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英特尔将采3D新技术 巴克莱陆行之：南电Q2有急单
英特尔宣布采最新3D技术生产晶片，巴克莱亚太首席半导体分析师陆行之预估南电(8046-TW)第二季有急单，上调今年每股纯益至4.94元。根据《经济日报》报导，英特尔采新技术后，市占率可望扩大出现拉货效应。陆行之报告中
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专利、竞争做梗Intel难为苹果代工晶片
赖宥蓁／综合外电 苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的晶片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。
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英商TeraView与汉民科技携手合作
张琳一 为因应先进IC对于瑕疵检测以及产品品质信赖的强大需求，英商TeraView与汉民科技，携手进军亚洲先进封装(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)非破坏性高解析成品缺陷检测分析市场。双方已签
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英特尔Tri-Gate电晶体技术导入量产 超微再度面临苦战
陈玉娟／台北 英特尔(Intel)正式宣布电晶体演进的重大突破，同时也是处理器历史性的创新，全球首款立体3闸(Tri-Gate)电晶体将进入量产阶段，并将维持科技演进的步伐，于未来继续推动摩尔定律，预计在2012年底正式登场
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封测双雄第2季个位数成长 长华可望同步走扬
李洵颖／台北 台系封测双雄皆预期第2季营运呈现个位数成长幅度，将带动材料通路商长华电材第2季营运也将同步比上季成长。长华董事长黄嘉能认为，第2季成长幅度将因日震影响程度不明暂难预估，但成长幅度已较预期缩小
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台积电15厂提前1季量产 客户需求强劲
赵凯期／台北 台积电5日在台举办技术论坛，少了董事长张忠谋在美技术论坛中，铁口直断调降2011年全球半导体产业产值(扣除记忆体产业)增长率，由原7%一口气降到4%的豪气表现，台积电全球业务暨行销资深副总陈俊圣仅在
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台积28奈米制程Q4提前量产 两岸同步扩产5年内总产能倍增
台积电（2330）昨举行技术论坛，全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出，台积电正积极扩充产能，台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中，预定下周开始装机，第3季准备就绪后，第4季以28奈米制程产品量产，较董事长张忠谋先前
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂 挑战台积电与全球晶圆
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和
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一季度全球DRAM内存芯片营收环比降低4%
市场调研公司集邦科技日前发布的全球一季度DRAM内存芯片市场统计报告显示，DRAM内存芯片市场该季度营收83亿美元，相比去年第四季度的86亿美元下降4%。集邦科技称，由于芯片制造商纷纷迈向高级制程工艺，芯片产能得到
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英特尔将批量生产3D晶体管 芯片耗电量大幅降低
被称为三栅极的世界上首款3-D晶体管进入生产技术阶段左边为32纳米平面晶体管，右边为22纳米 3-D三栅极晶体管，示意电流通过的样子 新浪科技讯 北京时间5月5日上午消息，英特尔周三在旧金山展示了一项全新的3D晶体
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英特尔22nm tri-gate晶体管(3D晶体管)技术探秘
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后，全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列，这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管技术彻底告别。如先前外界所预料的那样，本周三Intel举办了一次新闻发
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台积28奈米制程Q4提前量产 两岸同步扩产5年内总产能倍增
【萧文康╱新竹报导】台积电（2330）昨举行技术论坛，全球业务暨行销资深副总陈俊圣指出，台积电正积极扩充产能，台中科学园区晶圆10厂1~2期正兴建中，预定下周开始装机，第3季准备就绪后，第4季以28奈米制程产品量产
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英文句号"." 容下约600万个电晶体
Intel 宣布将正式量产全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 电晶体，再次向宣示其半导体领域的领导地位，回首半导体技术发展，首颗电晶体成品非常大，甚以可以用手直接进行组装，与全新 22nm 制程 3D Tri-Gate 电晶体相较， 1
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英特尔透露五家工厂率先生产22纳米芯片
5月5日，在英特尔新技术媒体沟通会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰（Kirby Jefferson）透露，英特尔会有5家工厂在今年的12月率先升级到22纳米工艺制程，这5家工厂分别是美国俄勒冈州的2家（编号为D1C和
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风华高科拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目
风华高科4月29日晚公告，公司拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目，拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目，两项目投资金额共计1.89亿元。 公告显示，半导体封装测试技改扩产项目拟新增半
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