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Intel 22nm制程三栅结构晶体管技术探秘
继四年前首度启用HKMG工艺制作商用处理器之后，全球最大的半导体厂商Intel又一次站在了业界前列，这一次他们用实际行动宣告与传统的平面型晶体管 技术彻底告别。如先前外界所预料的那样，本周三Intel举办了一次新闻发
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台积电未来5年产能翻倍 为中芯3倍多
就在中芯国际公布了未来5年庞大的产能规划与投资额后，半导体代工巨头台积电昨日公布了更大的计划，约为中芯未来5年产能目标的3倍多。 昨日年度技术论坛上，台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说，为满足需求，2
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iPhone、iPad市况热 台积电满脸苹果光
虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论，但董事长张忠谋却给了一条线索，表示平均每台智能型手机及平板计算机产品，大概可以贡献台积电6~7美元营收表现，以iPhone及iPad在2011年合计销售量高
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苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND闪存
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂 挑战台积电与全球晶圆
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电
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英特尔3D芯片 年底投产
全球最大半导体制造商英特尔公司（Intel）4日发表以3D技术制造处理器的最新制程(三维晶体管)，可提高芯片效能多达37%，并降低耗电量，预定年底前投产。英特尔说，这是半导体技术逾50年来最重大的突破。英特尔计划把芯
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台积电将跟进三维晶体管新技术
英特尔昨（5）宣布完成芯片技术重大突破，将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示，在成本下降、上下游技术架构建立后，台积电即会导入三维晶体管。 20
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旱情若扩大 台积电得买水
等不到降雨，缺水危机已冲击到高科技产业；供应竹科用水的宝二水库水位直直落，创水库启用四年来新低，台积电、联电等半导体大厂，已考虑启动水车买水机制。竹科厂商买水，已是九年往事。 「今年竹科的旱情，是二
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台积产能 五年内倍增
台积电昨（5）日宣布，将在第三季提前导入28纳米先进制程，第四季量产，且未来五年总产能将倍增，以约当8寸晶圆计算，将超过2,000万片。成长的动力主要来自于人机接口、数码媒体，多样化的产业环境。 这将是台湾与
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台积电：暂不考虑采用
英特尔昨（5）日宣布晶体管演进上的重大技术突破，即将在年底推出的22纳米制程及Ivy Bridge处理器，将是世界首款内含3D晶体管Tri-Gate的处理器芯片。英特尔表示，3D晶体管Tri-Gate将维持科技演进的步伐，于未来继续推
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台积电：2015年产能将倍增
晶圆代工龙头台积电（2330）昨天举办技术论坛，表明28纳米制程提前于第4季量产，可望拉开其它代工同业差距。台积电表示，因应客户需求增加，台积电将持续扩充产能，预期2015年总产能将倍增至2000万片约当8寸晶圆。
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3D晶体管问世 英特尔掀革命
英特尔并未透露新晶体管技术细节，但「逻辑技术开发部门」主管波尔（Mark Bohr）指出，该公司将是首家把3D晶体管技术投产的业者，与现有的卅二纳米制程相比，采用廿二纳米制程的3D晶体管，可提高三七％效能，电力消耗
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日本MEMS供应最新评估：只有5家受影响
日震对于全球电子产业供应链的影响程度持续受到关注。智慧型手机、媒体平板装置以及其他消费电子产品内、功能角色越来越关键的微机电MEMS元件，目前看起来供应链并没有受到严重冲击，情况比预期还要来得审慎乐观。根
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矽品4月营收跌破50亿元 5月将续滑
IC封测矽品(2325-TW)今(5)日公布 4 月营收，达47.85亿元，较 3 月50.41亿元衰退 5 %，较去年同期衰退11%，符合矽品原先预期， 5 月营收则将微幅下滑， 6 月则因客户预备库存积极备料而再度上扬。矽品看好第 2 季营收
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苹果－三星关系恶化，英特尔从中得利
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。 Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND
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