车企改如何应对车用半导体标准

随着国民经济的发展，汽车的市场占有率也越来越高。科学技术的发展使得汽车的功能更加多样，相应的汽车电子市场配套发展，汽车电子化趋势下，车用半导体市场逐渐升温。

国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。

据报导，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩厂，及中小型IC设计(IC Design)业者认为目前没有市场，因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施，然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定，并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。

韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院，日前举行汽车功能安全国际标准化会议，确认了第二版ISO 26262标准中的「国际标准最终草案」(Preparing Final Draft International Standard;FDIS)大部分项目。

ISO 26262标准是为了防止车辆发生系统失效，ISO于2011年制订的功能安全国际标准，ISO 26262标准Part 1~10规范零组件与软件相关设计、分析、验证等安全项目，未能遵守此标准的零组件、软件业者难成为汽车业者的供货商。而在第二版ISO 26262标准新增的Part 11，则详列了半导体设计的规定。

第二版ISO 26262的FDIS预计于年底进行各国投票，并于2018年1月正式公布此国际标准。曾参与标准化制定会议的相关人士表示，此次新增的FDIS将成为标准的一部分，完整ISO 26262内容将会对外公开。

专家指出，先前ISO发布Part 1-10时，多达400页的规范项目就曾引起汽车制造界不小的混乱，此次新增规范车用半导体安全的Part 11，因半导体的设计、生产阶段较一般零件复杂，亦厚达180页，此标准虽为指南的形式而非强制项目，但汽车业者依此标准选择芯片供货商的可能性相当高。

ISO 26262标准包含预测故障率的计算与分析方式，故障率指芯片在不同性能、封装型态、反应时间与环境温度下，发生故障的机率，以及故障发生时应立即确认或采取安全性高的方法，汽车搭载的所有半导体，如内存、CPU、系统单芯片(SoC)以及各种模拟芯片等皆是规范项目。

此外，ISO 26262标准亦包含车辆安全完整性等级(ASIL)的等级确认规范，ASIL分为4个等级，最低等级为A，最高等级为D，自ISO 26262标准首次公布后，全球汽车组装业者便要求主要零件厂商需符合ASIL等级要求。

英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、德州仪器(TI)、安森美半导体(ON Semiconductor)、新思(Synopsys)、明导国际(Mentor Graphics)与瑞萨(Renesas)等国际半导体大厂，过去几年间积极参与标准化制定过程，皆已做好适用新标准的准备。

韩国业界相关人士表示，国际标准指南拟定期间，韩国主要IC设计业者除Silicon Works外，甚至未以观察员的身份出席，因此无法掌握相关信息，也无法得知上市时间。

另一位人士指出，半导体是韩国第一大出口项目，对全球市场也有相当大的影响力，但若进入下一个汽车时代，韩国的地位恐怕会动摇，急需提出对策。