当前位置:首页 > 工业控制 > 工业控制
[导读]测量系统就是通过传感器把被测信号转换成电信号,从而测量出被测量。温度测量系统就是通过温度传感器把温度信号转换成模拟电信号,为了方便直观,再把电信号用显示器显示出来的系统。随着社会的进步、科技的发展以及

测量系统就是通过传感器把被测信号转换成电信号,从而测量出被测量。温度测量系统就是通过温度传感器把温度信号转换成模拟电信号,为了方便直观,再把电信号用显示器显示出来的系统。随着社会的进步、科技的发展以及工业生产的需要,人们对温度的测量和控制越来越重视,对温度测量产品的测量精度要求也越来越高。对温度的准确采集及合理调控,将会对那些对温度测试要求较高的工作环境起到至关重要的作用。通常温度测量系统是以温度传感器为核心的测温系统,随着科学技术的进步,温度测量系统的设计也越来越向集成化、智能化方向发展。本文是基于CPLD和钨铼热电偶温度传感器的爆炸现场温度动态测试的方案设计。

  在爆炸现场温度动态测试中,我们用到的技术叫存储测试技术。所谓存储测试技术,是指在对被测对象无影响或影响在允许范围的条件下,在被测体内置入微型存储测试仪器,现场实时完成信息快速采集与存储,事后回收记录仪,由计算机处理和再现被测信息的一种动态测试技术。

  爆炸现场温度动态测试总体设计

  本次设计的温度测试系统,主要是利用CPLD来实现。温度传感器将外界温度信号转换为微弱的电压信号,通过模拟电路部分将输入信号进行放大和滤波,再经过A/D转化电路把模拟信号转换为数字信号,然后经过FIFO存入存储器,计算机通过接口电路对数据进行读取。其中,A/D转换器、FIFO、存储器和电源管理模块都是由CPLD控制。

  主控芯片CPLD的选择

  在本次设计中使用Xilinx公司生产的XCR3128作为温度测试系统的主控CPLD芯片。XCR3128有100个引脚,其中有76个I/O引脚,4个信号接口,4个全局时钟,7个VCC,8个GND,1个PORT_EN;共包含128个宏单元,VCC为3.6V,电流限制为200mA。XCR3128封装小,功耗低,充分满足了实际需要。在本次设计中,控制部分主要由CPLD控制电路时序和工作模式的产生。主要功能有:

  1)电源管理及控制模块:该模块主要实现测试系统的电源管理及全局时钟控制,从而达到降低功耗和控制各信号初态的目的。

  2)时钟分频模块:该模块主要实现对从晶体振荡器输出到CPLD的时钟进行分频,从而得到A/D转换器、存储器和FIFO需要的时序。

  3)编程触发比较模块:该模块主要实现触发温度数字电平的编程,通过移位寄存器实现;数字比较部分是把A/D转换结果和所编温度数字电平值比较判断触发与否。

  4)FIFO及存储器地址模块:该模块主要实现生成FIFO和存储器需要的地址,FIFO和存储器的数据读写。

  5)A/D时序产生模块:该模块主要实现A/D转换器的CONVST/和读信号的时序生成。

  6)读数模块:该模块主要实现读数接口的逻辑连接控制,接收计算机发送的脉冲信号,以完成数据传输的目的。

  温度传感器

  本次使用的是美国NANMAC公司的E12钨铼侵蚀热电偶。因为在爆炸场等高温、高压、高冲击的恶劣环境下,采集瞬时温度的动态变化对温度传感器要求很高。而该热电偶瞬态温度响应时间仅为几百微妙,温度范围高达2315℃,耐压程度高达69MPa,完全能够满足爆炸场温度测试的需要。为了使E12钨铼热电偶冷端温度固定在0℃,本次设计采用了补偿电桥法补偿冷端的温度变化。

  热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件,是由两种不同成分的导体两端接合成回路时,当两接合点 热电偶温度不同时,就会在回路内产生热电流。如果热电偶的工作端与参比端存有温差时,显示仪表将会指示出热电偶产生的热电势所对应的温度值。

  侵蚀型热电偶能测量前所未有的温度数据。因为该热电偶结置于探头端面上。它可以加工成任何形状。在测量过程中会受侵蚀或磨损,但它会在受侵蚀的情况下自动更新其热电偶结。此外,它的响应时间达到微秒级,可测量内壁表面或室内的两种不同的温度:一种是表面温度(热接地热电偶),另一种是内壁表面接合面温度或气体温度(非热接地热电偶)。

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

直流电功率链路测试、高压电池测试和电驱动系统测试首选

关键字: 电动汽车 热电偶 连接器

在工业测温领域,热电偶因其宽温度范围和高可靠性被广泛应用,但其输出信号受冷端温度波动影响显著。传统冷端补偿方法如冰点补偿、固定补偿等存在响应滞后、环境适应性差等问题,难以满足现代工业对毫秒级动态响应的需求。基于FPGA的...

关键字: 热电偶 冷端补偿

June 24, 2025 ---- 近期市场对于NVIDIA RTX PRO 6000系列产品的讨论声量高,预期在需求支撑下,整体出货将有不俗表现。然而,TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷认为,该系列产品受...

关键字: 存储器 供应链 边缘AI

在人工智能训练、实时图形渲染与科学计算领域,存储器带宽已成为制约系统性能的核心瓶颈。HBM3与GDDR7作为当前显存技术的两大巅峰之作,分别通过三维堆叠与信号调制技术的突破,为不同应用场景提供了差异化解决方案。本文从架构...

关键字: 存储器 HBM3

传统存储器技术逼近物理极限,铁电场效应晶体管(FeFET)凭借其独特的极化翻转机制与非易失性逻辑特性,成为突破冯·诺依曼架构瓶颈的关键技术。FeFET通过将铁电材料集成至晶体管栅极,实现了存储与逻辑功能的深度融合,其物理...

关键字: FeFET 存储器

数字化转型与人工智能技术驱动,数据中心存储架构正经历从传统磁盘阵列向全闪存与新型内存技术的深度变革。全闪存阵列(AFA)凭借亚毫秒级延迟与高IOPS性能重塑存储性能基准,而持久化内存(PMEM)则通过填补DRAM与SSD...

关键字: 数据中心 存储器

AI算力与数据中心规模持续扩张,存储器纠错码(ECC)技术已成为保障数据完整性的核心防线。从硬件加速架构到算法优化,ECC技术正通过多维度创新,将内存错误率降低至每万亿小时1次以下,为关键任务系统提供接近零故障的可靠性保...

关键字: 存储器 ECC

存储器供应链安全已成为国家战略的核心命题,从晶圆代工到封装测试,中国存储器产业正通过关键环节的技术突破与生态重构,走出一条从“受制于人”到“自主可控”的替代之路。这条路径不仅关乎产业安全,更承载着数字经济时代的技术主权。

关键字: 存储器 国产化替

AI算力需求爆炸式增长,存储器封装技术正经历从2.5D到3D异构集成的范式变革。这种变革不仅重构了芯片间的物理连接方式,更对散热设计与信号完整性提出了全新挑战。本文从封装架构演进、散热机制创新与信号完整性保障三个维度,解...

关键字: 存储器 散热

数据成为核心生产要素的时代,存储器安全技术已成为保障数字资产隐私与完整性的关键防线。从早期基于硬件的加密引擎到现代可信执行环境(TEE)的生态构建,存储器安全技术经历了从单一防护到体系化协同的演进。本文从硬件加密引擎、存...

关键字: 存储器 TEE
关闭