贴装技术的基本知识

这里讲一下与相关的贴装技术的基本知识，简要总结如下：

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。

　　2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。

　　8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸。

　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

　　11. ESD的全称是Electro-STatic discharge， 中文意思为静电放电。

　　12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为 data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data。

　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

　　18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

　　19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单﹔SWR中文全称为：特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效。

　　22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

　　23. 真空包装的目的是防尘及防潮。

　　24. 品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。

　　25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

　　26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

　　27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃。

　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在Ａ进Reflow后易产生的不良为锡珠。

　　29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。

　　30. SMT的定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

　　31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

　　32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。

　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

　　34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

　　35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

　　36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

　　37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

　　38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

　　39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

　　40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

　　41. 我们现使用的材质为FR-4；

　　42. 翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

　　44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；

　　45. ABS系统为绝对坐标；

　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

　　47. 目前使用的计算机的， 其材质为: 玻纤板；

　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸；

　　49. SMT一般钢板开孔要比 PAD小4um可以防止锡球不良之现象；

　　50. 按照《A检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性；

　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；

　　53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

　　54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

　　55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

　　56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

　　59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

　　61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；

　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

　　63. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

　　64. SMT段排阻有无方向性无；

　　65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；